英特尔CEO：中国芯片将比美国先进技术差10年，十年后50%的芯片将在美国制造

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地时间1月17日，芯片巨头英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）参加了一场达沃斯世界经济论坛交流对话，其与世界经济论坛执行主席克劳斯·施瓦布（Klaus Schwab）进行了长达35分钟左右的对谈。

基辛格在对话中表示，“目前我们已经看到实施的出口政策。最近我们看到荷兰，特别是美国的政策、日本的政策等。它将（对中国）设置10nm到7nm范围内的一个限制基础。而我们正竞相发展低于2nm，甚至1.5nm的技术，我们看不到这一趋势的尽头。实际上，我看到这些政策正在实施，而半导体是一个高度互联的行业。蔡司（Zeiss）的镜片、ASML的设备组装、日本的化学品和抗蚀剂、英特尔（Intel）的大规模掩膜制造，所有这些加在一起。我认为这是一个10年的差距，而且我认为这是可持续的。”

基辛格强调，在美国、日本、荷兰联合实施的出口管制环境下，中国与全球顶尖芯片技术有10年的差距。“我相信这预示着（美国在）世界上已经建立的政策。为了（美国）出口和竞争力，在这种环境下，现在，我们正在努力确保这一点。”

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“一切数字化行为都在半导体上运行。在此之前的50年，石油储备已经定义了地缘政治，而在未来50年里，芯片技术供应链更加重要。这就是为什么我们看到围绕半导体的产业政策想法，对世界各地的经济、工业和国家安全具有如此重大的影响。世界已经意识到这个行业的重要性。在1990年，世界上80%的半导体将在欧洲和美国，而今天，只有20%。当我们说到2030年，我们能否实现2050年的登月目标，在那里我们真正重建了美国和欧洲的工业，顺便说一下，几乎所有的技术和半导体都来自美国和欧洲。我们需要创建一个平衡的、有弹性的供应链。”基辛格表示，这为美国和欧盟的“芯片法案”创造了环境。

基辛格直言，今年2月15日是他在英特尔担任CEO的三周年，公司在供应链方面的重建取得了巨大的进展，但建造这些工厂需要很长时间，大约需要5年才能到位。“因此，我们还有很多工作要做，但所有的事情都在朝着正确的方向发展。”

基辛格提到，芯片半导体是一个周期性行业，有起起落落。而在芯片缺货时期之后，大量投资进入芯片半导体领域。“我预计，未来在成熟制程方面会有很大的压力，因为特别是中国，（它们）已经在这一领域建立了很多能力。”

“如果你想成为一个尖端的半导体供应商，你只需要每年投资200亿、300亿美元，其中研发部分需要每年投资80亿到100亿美元，而且需要这样持续做30年。”基辛格指出，英特尔每年投入180亿美元进入研发。2023年资本投入超过250亿美元，2024年、2025年、2026年还会涨。因为这（半导体）是一个非常长期、研发和资本密集型的项目/行业。世界上只有三家公司有能力制造这些尖端芯片：台积电、三星和英特尔。

许春梅

差10年可以接受吧。很快就赶上去了。文革时和美国差距那么大，现在也不是缩小了么？