入手笔记本是选thinkpad还是惠普或者联想y

『梦断情桥』

最近想入手一款笔记本，看好了3款，但是很纠结不知道怎么选，网上的资源也很有限，所以就想让论坛的朋友出出主意，说说自己的使用体验。
1、
体积(含包装)：  0.2
重量(含包装)：  5KG
品牌：  ThinkPad
ThinkPad系列：  T430
T430系列型号：  T430(2349HRC)
屏幕尺寸：  14寸
屏幕比例：  宽屏
CPU平台：  Intel Core/酷睿 i5
Intel Core/酷睿 i5：  i5-3210M
显卡类型：  双显卡
显存容量：  2G
硬盘容量：  500G
内存容量：  4G
光驱类型：  刻录光驱1、
价　　格： 7899.00
网上说thinkpad有多好多好，所以在据说很牛的y系列中选了这款性价比还算可以的。但thinkpad给我的感觉就是配置低价格高，

2、
品牌：  Lenovo/联想
系列：  IdeaPad Y500
IdeaPad Y500系列型号：  Y500N-IFI(A)
屏幕尺寸：  15寸
屏幕比例：  宽屏
CPU平台：  Intel Core/酷睿 i5
Intel Core/酷睿 i5：  i5-3230M
显卡类型：  独立
独显：  NVIDIA Geforce GT 650M
显存容量：  2G
硬盘容量：  1T
内存容量：  8G
价　　格： 6499.00元
这款感觉很牛，配置很高且价格不贵，y系列据说是联想笔记本里最好的。但它的外观我有点失望，感觉好丑。

3、
重量(含包装)：  4kg
品牌：  HP/惠普
系列：  Pavilion dv6
Pavilion dv6：  dv6-7045TX
屏幕尺寸：  15寸
屏幕比例：  宽屏
CPU平台：  Intel Core/酷睿 i7
Intel Core/酷睿 i7：  I7-3612QM
显卡类型：  独立
独显：  NVIDIA Geforce GT 650M
显存容量：  2G
硬盘容量：  750G
内存容量：  4G
价　　格： 6999.00元
这款我感觉很好，配置高，性价比也好，外观也很漂亮。缺点可能就是硬盘吧，转速好像是5700的，如果是7200的就好了。
因为我在外面打工，也不固定一个地方，据说稳定性，抗震，温度很重要，所以就纠结在thinkpad了，据说是稳定性最好的品牌

252631

基本上也就是你上面说的那些优缺点啊。430是品牌价。y500是平民价。笔记本有5700和7200的转速硬盘吗，我out了？

忘了，那个i5  和i7也要分什么时候的吧。好像现在的和以前的不一样啊，不仅仅是功耗等。。

henry2000888

稳定性抗震耐高温的笔记本最好的是军用笔记本，专门就是给战场环境准备的，民用笔记本大同小异都差不多

各家笔记本拿出来宣传的所谓典型往往都是自家高端笔记本，这样高配置的价格基本都在六千元以上，一般特征：

合金笔记本外壳
硬盘防震（这是属于机械硬盘时代的产品专利，现在高档笔记本往往都是固态硬盘或者是固态硬盘混合机械硬盘，这个所谓防震意义不大了）
特别专利散热设计
高档笔记本显卡
I5级别以上的CPU
针对笔记本有特别的保修条款，比如三年加其他服务（如快修服务，如意外情况免费更换服务）


市面上主流笔记本有这么两类：

第一普通笔记本，价位2000-4000之间，各大品牌都有，特征：
塑料外壳，普通散热设计，主打性价比，以INTEL I3/I5 CPU巨多，机械硬盘，普通入门级显卡或者集成显卡，液晶屏14寸/15.6寸巨多，服务条款简化保修时间一般一年或者两年

第二超级本，价位在3000-6000元之间，目前是惠普全球主力推广，另外宏碁和华硕也有，特征：
超轻超薄散热好，塑料外壳或者合金外壳（便宜的就是塑料外壳），INTEL I3/I5 CPU巨多，一般是固态硬盘+机械硬盘双硬盘，惠普也有只带机械硬盘的品种，普通入门级或者主流显卡，液晶屏一般是14寸，服务条款相对普通笔记本稍微优厚一些，主要使用特点：

待机时间超长（一般是笔记本电池一个工作日的正常工作使用，或者日常操作超过8小时）
快速开机（固态硬盘有的功能，据称一般开机几秒钟就OK）
散热好主要是CPU基本都是给超薄本专用的低电压版本的CPU，特别节电
INTEL的今年主推的品种，去年底INTEL和惠普联手全国范围对超级本做了一个大降价，据惠普称今年出货量30%要靠超级本。


笔记本今年潮流：

今年INTEL上半年主推HASWELL CPU加8系列主板，这样HASWELL CPU的笔记本今年下半年在国内就会大量上市，原先老款的笔记本就会大量降价。
其次今年INTEL主推还有带触摸屏的笔记本，我见过这个笔记本某家的新型号，CPU较弱价格还是高（约6000元），但是兼具平板电脑和笔记本的双重功能，这个类型应该是今年下半年的全球主流品种。

综合一些：

老款笔记本4000元以下的大同小异，看维修条款和配置还有散热
新款的超级本4000-6000元，推荐惠普，宏碁华硕的也不错

今年新型笔记本有两个亮点：
HASWELL新CPU的笔记本，今年4月份大概全球首发，下半年全球大量推开，这是未来两年内的主流配置
带触摸屏的笔记本也是在今年大量推开，这样兼具平板和笔记本功能的笔记本是INTEL未来的主力，但是现在还稍微有些早，按照规律要等一段时间为好

josephe

其实首先要确定笔记本的用途及愿意花多少钱购买，否则纠结到最后还是无法选择到底购买哪款笔记本。

myconfig

T430 有突然开不了机的bug 亲测  

123buzhi

我也为这个纠结过。
正好前一阵子买了个t430，买的是全新美行，高分屏，硬盘320，其他配置跟你这款是一样的，没有背光键盘，没有蓝牙。
用了一两个月吧，感觉分辨率太高，要把字体调大才行，默认字体太小了，整体还比较满意，没有出现没法开机的情况。
价格也给参考下，5200，说是有一年保修，但是那个人卖给我后就不理我了，估计搞不成了，我想我也没有那么倒霉吧，所以也懒得跟他扯了。

henry2000888

笔记本还有一些特殊功能，如果您有需要可以选择：

第一：所谓全尺寸键盘，就是笔记本键盘分布面上有数字键盘的一个集中区域，类似台式机键盘的分布，主要方便经常进行大量数字输入的朋友，一般15寸屏幕或者以上的笔记本往往带有全尺寸键盘。

第二：笔记本的17寸屏幕，这个类型笔记本目前价位多数在6000元左右（宏碁华硕也有便宜的2000-3000多元的，主要就是CPU上面等级低一些），配置也是普通笔记本的配置，塑料外壳，机械硬盘，全尺寸键盘，主要还有就是17寸液晶大屏幕。

第三：固态硬盘，这是笔记本未来的趋势，固态盘没有普通机械硬盘害怕震动的弱点，开机速度超快，但是缺点也突出：价格过高。


另外还有厂家提供的个性化售后服务的有价服务类型：

比如戴尔的意外损坏保护服务：

全面保护TM 1意外损坏服务在您的戴尔系统发生意外时提供所需的支持。 此服务针对因泼溅、坠落、浪涌和破损等不属于有限保修2范围内的各种意外而损坏的指定系统或外设提供维修和更换。*

全面保护意外损坏服务： 提供全面的意外保护
简化损坏设备的更换

http://www1.ap.dell.com/content/ ... &l=zh&s=bsd

具体保护范围的条款可以去链接带的下载文件里面找找看看，这需要付费才能享受或者采购高端的戴尔笔记本随机送的附加服务

henry2000888

补充资料：


希捷：年底停产7200转笔记本硬盘
2013-03-01

多年来，主流机械硬盘的转速一直停留在7200RPM的水平上，甚至还经常以绿色节能的名义“缩水”，而随着技术和需求的变化，这个速度也不再可能提高了，希捷甚至准备到今年底就彻底放弃7200RPM的笔记本硬盘。

希捷市场与产品管理总监David Burks对媒体披露说：“我们将在2013年底停止生产我们的笔记本7200RPM硬盘。”

不过，5400RPM的笔记本硬盘仍会继续保留，提供给低端市场。

7200RPM硬盘的性能不错，但远远比不上固态硬盘甚至是混合硬盘。这几年，希捷也在混合硬盘方面不断加力，产品已经发布至第三代，性能和成本都可以被主流用户接受了，用它取代7200RPM硬盘也在情理之中。


http://news.mydrivers.com/1/256/256110.htm


为超极本而生 西数首款SSHD混合硬盘来了
2013-01-09

早在今年九月份的时候,西数就曾经展示过全球最薄的5mm混合硬盘,但当时给的印象还是犹抱琵琶半遮面,并没有给出太多的消息。

在今年的CES上，西数终于发布了旗下首款SSHD混合硬盘，共有黑盘和蓝盘两种型号，容量则分别由500GB以及1TB两种可供选择。在这之中蓝盘是单纯的机械硬盘，黑盘才是添加了NAND闪存的混合硬盘。负责缓存读写的闪存芯片隐藏在底盖里边，从外边是看不到的，其容量8-32GB不等，具体看OEM的需求而定。

另外这种硬盘的接口是全新的SFF-8038，非常罕见，不兼容市面上最常用的消费级硬盘，理论上是为超极本而生的，因此这两款硬盘都不会在零售市场推出，仅限于OEM领域。


http://news.mydrivers.com/1/251/251836.htm


未来笔记本将是混合硬盘的天下
2013-01-15

虽然混合硬盘吭吭哧哧了这么多年都没起来，但是至少在东芝看来，两年后将有一半以上的笔记本都会配备混合硬盘——加入了NAND闪存做缓存的机械硬盘。

希捷和三星分别在2006年、2007年就发布了混合硬盘，但一直不为看好，出货量也少得可怜，东芝、西数直到最近才加入了这一行列。尽管如此，硬盘厂商和分析师都非常看好混合硬盘的未来。

东芝近日表示，已经开始研发下一代混合硬盘，并会继续改进技术，追求更大的容量和更高的性能，并预计到2015年，全球出货给笔记本厂商的2.5寸硬盘中将有一半都是混合设计的。

东芝的第一代胡呢硬盘有MQ01ABD100H 1TB、MQ01ABD075H 750GB两种版本，各搭载8GB SLC NAND闪存，另有32MB DRAM缓存，转速为5400RPM，都是标准的2.5寸9.5毫米规格。西数还在研发5毫米的超薄型。

东芝宣称，缓存的加入可以让混合硬盘的读写速度比传统机械硬盘快大约3倍，软件启动时间业户缩短40％左右。

http://news.mydrivers.com/1/252/252425.htm

henry2000888

堪比GT 650M？Haswell核显性能曝光
2013-01-10

Intel的第四代Core处理器Haswell将在今年6月份左右正式发布，虽然具体发布时间还早，但Intel还是在CES大展上向我们透露了一些关于它的消息，虽后又拿出了样品向现场的观众们展示了它的核显性能。

Intel在现场拿出了搭载GT3核显的Haswell样品和搭载GT650M的华硕UX15笔记本的电脑做了一个对比，在查看成绩之前我们还是先来回顾一下这二者的参数吧。

从此前的传闻来看，Haswell GT3核显拥有40个ED单元，将会搭载更多的DRAM缓存，性能方面要比目前的产品高出两倍左右，但目前还没有任何消息能证实这些传闻。

而GT650M则基于GK107核心打造，拥有384个CUDA核心，默认频率900MHz，可搭载DDR3或者GGGR5显存颗粒，位宽128bit，但目前并不能确定UX15笔记本搭载的是哪个版本的GT650M。

在环境基本相同的情况下，两个平台均运行《尘埃3》,分辨率均为1080p，高画质，无AA，关闭垂直同步。从游戏的实际运行情况来看（Intel没有公布最终帧数），Haswell GT3核显和GT650M运行《尘埃3》时候拥有相同的流畅度，因此二者性能可能相近。

虽然CPU频率也会影响到最终的流畅度，但Intel表示展示的Haswell处理器是作为对比的Ivy Bridge的继任者，从此前的消息来看二者在频率方面会非常的接近。

另外在现场Intel还用另一款Haswell移动版处理器运行了《使命召唤：黑色行动2》的Demo。

不管Haswell GT3最终性能能否和GT650M相提并论，这至少已经证明了它拥有在1080p的分辨率下流畅运行主流大型3D游戏的潜力，这对AMD/NVIDIA的低端独显会造成很大的冲击。

如果说未来Haswell处理器核显性能真的能够与GT650M相提并论的话，那么也许在下一代的Macbook Pro中我们就看不到独显的影子了（这一代的Macbook Pro采用的就是GT650M独显）。



http://news.mydrivers.com/1/251/251940.htm


年度CPU市场展望：Haswell一统江湖
2013-01-05

在过去的一年中，智能手机和平板电脑获得了极大的发展，与人们的生活联系也越发紧密。这也让越来越多的人相信PC终究会被这二者所替代，ARM架构处理器会以它无与伦比的功耗以及强悍的性能完胜x86。

但其实不然，在2012年PC处理器并未停下的步伐，在性能已经完全够用的情况下，PC处理器现在走的是一个缩小体积并尽可能的降低功耗的路子，其研发重点已经发生了改变。回顾本年度的Intel处理器我们可以发现Ivy Bridge相对于Sanady Bridge来说在处理器频率以及性能方面均没有什么明显的提升，但功耗却降低了接近20%，核心面积也有所减少。

虽然这与其竞争对手AMD近年来逐渐淡出高端处理器市场，推动Intel产品性能提升的动力大不如前有很大的关系，但事实上Intel自身的产品更新周期已经出现了非常明显的放缓。在桌面和移动设备端，新产品的发布时间较过去推迟了18个月，服务器和工作站平台则为30个月。

面对这样的局面，我们对今年的PC处理器市场究竟能够做出怎样的期待呢？

首先可以肯定的是Intel的大杀器Haswell处理器肯定会在今年第二季度左右正式登场，Intel也明确表示了这款面向桌面以及笔记本市场的产品将会以节能为主要特点，而不是此前猜测的性能大幅提升。预计具体发布时间会在今年6月份的台北电脑展前后。

令人失望的是Haswell的主要规格不会有什么亮点，与其前辈Ivy Bridge相比之下不会有什么太大的变化，除了处理器插槽更换为LGA1150之外，包括三级缓存、默认频率以及内存频率等都不会有什么改变。从现有K系列Ivy Bridge处理器的内存搭配能力来看，新构架的K系列处理器可能也会支持DDR3-2800+。此外，未锁倍频的Haswell处理器仍将无法支持VT-x硬件虚拟化技术。

具体性能方面，Haswell处理器大约能够带来10%左右的性能提升，在FMA/AVX2指令集方面的提升空间将会更大一些，另外在核芯显卡性能方面也会取得一定的增长，最大能够支持4K分辨率，与目前的HD Graphics 4000相比大约能够提升50%左右。

在移动产品方面，最高规格的i7-4930MX的动态加速频率高到3.9GHz，完全能够和桌面级的i7-4770K一较高下了，如果搭配上DDR3-2133内存以及视网膜屏幕的话，足矣成为一款满足任何人需求的超级移动设备。

另外在Haswell发布之前，Ivy Bridge平台也会迎来全新的Y系列产品，面向高端平板产品的TDP Core i7-3689Y功耗低至10W，采用双核心四线程设计，3级缓存4MB，融合HD Grahics 4000核芯显卡。其1.5GHz主频在Turbo频率管理技术的支持下能提高至2.6GHz，比市面上任何ARM处理器都快。

面对即将到来的Haswell以及Ivy Bridge Y系列产品，Intel的竞争对手们又会怎么做呢？

按照去年曝光的产品路线图， 为替代当前的打桩机（Piledriver）系列，AMD应在2013年推出基于第三代压路机（Steamroller）核心的产品，但从目前的情况来看压路机怎么着也得到明年才会出现了，Richland APU在CPU部分依然会采用打桩机建构，但融合显卡会升级至GCN架构的HD 8000系列，总的来说特性将会和Trinity非常相似，用它来对战Haswell，胜负我们可想而知。因此可以说整个2013年的CPU大舞台上可能只会有一款Haswell大放光彩。

总的来说在整个2013年，如果你希望有能耗比更加强悍的处理器，那就请你等待Haswell的到来，如果你只是希望打造一款性能强劲的游戏设备，并计划配备优秀的独立显卡，那么犯不着浪费更多的时间，因为当前的Ivy Bridge CPU已经满足了所有的要求。

需要补充的是在2013年中可能还有会两款产品大放异彩，一是我们熟知的ARM，另外就是我国自行开发的“龙芯”处理器。

借助微软Windows RT系统的东风，ARM处理器可能会在2013年中再创辉煌，其领域可能不会再仅限于手机以及平板，在其它领域中也可能会大放异彩。

http://news.mydrivers.com/1/251/251421.htm

wjmnsx

楼主纠结的几款也是我个人纠结的
thinkpad有防泼功能，数据保护方面也有独特优势，就是价格高了点
联想y系列据说与thinkpad功能相近，但没见过相关的测评
hp就不考虑了，个人与单位的惠普用过几台，散热不好，经常出问题
预算要是够的话就thinkpad吧，毕竟稳定的多

xinghuit

我用的t430，配置和你列的一样，挺好的。

没什么纠结的，关键明确你的真实需要：
thinkpad源自ibm，ibm的特点就是质量一级棒，任你死缠烂打都不会坏（不要转牛角尖哟），工程用机一般都是用ibm的（你没看到那些做工程的售后服务的技术员都是用ibm的吗），结合中国情况则thinkpad就是最佳的，可以说是ibm结合中国实情的最佳机型。所以你要质量就选ibm（要价格省钱就别选他了）。惠普卖的是理念和价值观或者说是使用习惯，所以你要习惯要要自己人性化的习惯就选她吧。联想，我觉得主要是国货，所以如果你在意支持国货就选他吧（质量一般般）。所以说，要质量选ibm，要习惯或者崇尚的理念就选惠普，要实际或者价格低或者国货之类的就选联想吧。另外，如果是做工的工具或者不玩游戏的话，硬盘建议用5400的安全稳定性好点，要知道经常移动的笔记本硬盘故障率很高的，低速有利于稳定。

zy420821

引用第5楼123buzhi于2013-03-02 21:41发表的 :
我也为这个纠结过。
正好前一阵子买了个t430，买的是全新美行，高分屏，硬盘320，其他配置跟你这款是一样的，没有背光键盘，没有蓝牙。
用了一两个月吧，感觉分辨率太高，要把字体调大才行，默认字体太小了，整体还比较满意，没有出现没法开机的情况。
价格也给参考下，5200，说是有一年保修，但是那个人卖给我后就不理我了，估计搞不成了，我想我也没有那么倒霉吧，所以也懒得跟他扯了。

我的也是T430，是没有背光键盘，但是有个键盘灯撒，还有我的怎么有蓝牙。说分辨率高是个什么情况？1366x768？另外也没有上面说的无法开机的情况，感觉的到好处是噪音小、散热性好，电池使用时间也比较长（做一般的文字处理能使用5个小时以上），还有就是这个价格5200？拿不到货吧！没有特殊需要（或喜欢大屏幕）建议不要买15寸屏幕的笔记本，（除了屏幕大点没什么好处）从体积重量上来说不便于携带。

『梦断情桥』

我还是决定选惠普吧，毕竟它很漂亮，就像选女人一样，外观也很重要，T系列和Y系列真的很丑。感谢各位的参与，继续讨论，我会默默关注的

henry2000888

引用第13楼『梦断情桥』于2013-03-03 23:26发表的 :
我还是决定选惠普吧，毕竟它很漂亮，就像选女人一样，外观也很重要，T系列和Y系列真的很丑。感谢各位的参与，继续讨论，我会默默关注的

thinkpad源自ibm，但是还保留一点IBM的质量标准的thinkpad产品系列里面只有T系列和W系列，其他都是挂羊头卖狗肉的贴牌货，基本都是台资厂ODM执行的是联想自己的质量标准（尽量采用廉价材质为了省钱），贴上thinkpad的牌子来高价销货。而且海外T系列比国内便宜，thinkpad主要针对商用市场。

至于这个IdeaPad Y系列，这个IdeaPad是联想家用品牌针对消费市场，当年是联想给刘军留出的一片自留地，也是台资厂ODM，联想自创这个所谓IdeaPad品牌，走的路线也是联想的质量标准体系，就是千方百计的省钱用廉价的材质（标价过5000元而外壳材质 复合材质，其实就是复合塑料而且还是日系厂商的专利，其实也就是比镁铝合金成本节省几十美元 ），这个系列销量远远不如联想的商用品牌thinkpad系列，您的直觉相当正确，哈哈

惠普的Pavilion dv6和惠普Envy 系列属于惠普的消费系列里面高端产品，做的也是中规中矩，最起码这个价位外壳材质 镁铝合金 这个特点是必须的，这也是惠普全球框架里面的标准设计吧。

云飞渡

惠普发热很厉害 慎重

emppp

个人经验，感觉兄还是买 ThinkPad系列： T430 这一款。

为啥？

实用。

henry2000888

引用第15楼云飞渡于2013-03-04 06:31发表的 :
惠普发热很厉害 慎重

你的散热还好吗？出色散热笔记本推荐

2011-12-21 03:43:25　来源: 太平洋电脑网(北京)

惠普4431s的主要散热口在机身的左侧，加大的散热口也更利于排热。惠普拥有独特的CoolSense技术，该软件可以智能感知用户的使用环境，并在最凉模式/全性能展开模式/安静模式三种模式中进行智能切换，让散热不再是单纯的排风扇运作。另外，金属外壳包裹的机身，比塑料的热传导性强，能更好的传导热量达到散热效果

http://tech.163.com/digi/11/1221/03/7LP4CBO40016192E_2.html


惠普CoolSense技术解析及实际温度测试我的搜狐
2011年10月26日

本次进行CoolSense的测试机型为惠普主流娱乐旗舰机型dv6。

惠普CoolSense酷凉科技是一套完整的软硬件结合的智能温控体系，从智能软件预设、结构设置和材质选择三个方面做出了创新性改革。

http://roll.sohu.com/20111026/n323399716.shtml


体验CoolSense超爽 惠普dv6温度实测
2011-10-27

从机身底盖的内壁我们可以看到，HP Pavilion dv6-6029TX采用的是特定材质，而不是传统的塑料材质，除了配备定向散热孔之外，高传导性特定材质将有效降低导热率，让热量按照设计的风道高速排出，有效提高机身的整体散热性。


http://article.pchome.net/content-1415854-4.html

主流本对比拆卸 揭秘惠普CoolSense散热技术

2011年07月08日

惠普独有的创新Coolsense智能散热技术是一套完整的软硬件结合的智能温控体系，从结构学，材料性及智能软件三大方面进行了革新。我们首先从结构学上来研究CoolSense技术在惠普Pavilion dv4笔记本上的应用。

　　惠普Pavilion dv4在机身的模具设计上可以很明显的看出，由于散热口设计在机身的后端，因此笔记本机身前端厚度较窄而后端的厚度更厚。较厚的机身后端便于在主板上设计功率更强大的散热风扇，同时前窄后宽机身内部空间更利于热空气从散热口散出而不会留在机身内部，有更高的散热效率。

同时惠普在主板上创新性地重新部署内部元件和散热口位置，卸下惠普Pavilion dv4的键盘面板后，我们能很清楚地看到内部元件的布局。其中处理器以及独立显卡两个产热大户分别被安置在键盘的正上方和右上角，同样温度较高的内存处于键盘的正中央。由于这些主要发热元件都在主板朝下的底面上，能有效地阻隔热量传导到键盘面上，并且都分布在右手很少接触的位置，当用户在使用键盘时就很难感受到热。同时这些产热元件集中在同一区域的设计，也能使风扇更高效的将热空气排出。


　　再研究一下用户在使用笔记本时双手最常接触的笔记本掌托处、以及玩例如《使命的召唤》这样的射击游戏时左手放置在键盘W/S/A/D处，可以看出，惠普Pavilion dv4在掌托下方设计的并不怎么发热的硬盘盒电池仓，而在键盘的左侧下方则设计的是DVD刻录光驱，这样的布局能最大程度地降低用户在使用笔记本时能够感受到的热量。

　　我们再来看看主板底面的设计，处理器与显卡被一根马蹄形的散热铜管的两端分别相接，且铜管几乎贯穿了整个发热的机身内部空间，更加有助于热量的散出。

　惠普CoolSense技术除了在机身模具和元件布局上极为用心，而且在机身材质的选择上也非常有讲究。好的材质有助于笔记本内部的热量高速地向外传导出去，因此惠普Pavilion dv4的机身模具的工程塑料中掺入了特殊材质用来提高导热率，惠普Pavilion dv6则更为直接地采用了全金属机身设计，更加有利于笔记本散热。

http://tech.sina.com.cn/n/2011-07-08/11051813606.shtml

henry2000888

资料：


制霸主流市场 SNB/IVB移动版Core i5处理器对比测试

2012-07-30


Ivy Bridge平台笔记本已经抢滩登陆，虽然目前只有Core i5/i7两款处理器可供选择，但这也标志着22nm时代的来临。对于主流用户来说，定位高端的Core i7有些遥不可及，Core i5才是主流之选，市面上已经有很多PC厂商推出了相关产品。在新架构产品推出的同时，我们也看到市面上仍然存在大量基于Sandy Bridge架构的Core i5处理器笔记本产品。那么Ivy Bridge 架构的Core i5与上一代Sandy Bridge架构的Core i5 2450M相比，在规格和性能等方面究竟有什么变化？

英特尔一直沿用Tik-Tok战略，Ivy Bridge处理器与Sandy Bridge相比，主要是工艺制程发生了改变。此次测试的Core i5 3210M处理器就是基于22nm新制程，与上一代Core i5 3210M相比，两者规格基本一致，我认为最大的不同之处在于核芯显卡以及内存支持方面的变化。

　 核芯显卡部分，Core i5 3210M内置的核芯显卡是经过升级了的HD 4000，从规格上看，除了动态调节频率只能达到1.1GHz，略低于HD 3000，还支持DX11、、SM5.0、性能更强的快速视频转码之外，其他方面如显卡频率、支持技术等都与HD 3000相同。不过得益于22nm新工艺，在CPU内部HD 4000显卡能够占据更大的空间，显卡结构也更为复杂，因此性能得到了明显的提升。在内存部分，Core i5 3210M支持32GB内存容量和DDR3 1333/1600频率的内存，而且内存带宽也提升到了25.6GB/s，这是一个细节上的改进。


发热量和功耗控制有改进

　 Ivy Bridge采用22nm制程之后，发热量和功耗的控制方面也相应有了改进，那么这种改进会对实际使用造成多大的影响呢？同样为了保证结果的公平，我们在同一平台上更换新旧Core i5处理器，并用AIDA64和Furmark软件分别对处理器和显卡添加满负载，考察静置状态、处理器满载状态、处理器和显卡满载三种状态下处理器的温度以及功耗。

　从表4可以看出，Core i5 3210M与Core i5 2450M的TDP相同，但是反映在使用中的温度表现上，Core i5 3210M的表现还是明显优于Core i5 2450M。由此可以看出，22nm制程在发热量控制上的优势还是无容置疑的。

在功耗测试项目中，新制程的Core i5 3210M仍然表现良好，无论是静置状态还是满负载情况下，整机功耗明显低于Sandy Bridge平台的Core i5 2450M，静置状态下的功耗差别不大，但是在处理器满负载情况下，新旧平台功耗最大的差距竟然达到了15W，Ivy Bridge架构的Core i5 3210M功耗控制能力全面超越上代平台的Core i5 2450M，15W的功耗对于一款笔记本来说是不小的差距。同样的结果也表现在处理器和显卡满负载状态，其中Core i5 3210M平台为45W，Core i5 2450M为54W，功耗差距达到了9W。　 　



http://cpcwi.blog.163.com/blog/static/202883134201263042718833/



[多图]新MBP发热精确测试结果出炉

tequila发布于 2012-06-26

感谢雷锋网的投递
关于Retina屏新MBP，很多人质疑它18mm的机身是否能容纳下ivy bridge 4核和Kepler GT650M这些发热大户，现在日本一家网站使用热成像仪进行了专业测试，结果如图：


测试是在闲置和播放视频这两种状态下进行的。在闲置状态时，机身表面最高温度显示为30.3摄氏度，噪音为30分贝（几乎听不到）。在经过15分钟的视频播放后，温度升高到35.1摄氏度。在加大使用强度后（同时进行浏览网页、收发电子邮件、看电影，其实也是正常使用强度），最高温度升高到48.2摄氏度，噪音为46分贝，通过热成像仪，我们发现在键盘中心区域和靠近转轴的地方，形成一个半圆形高热区。

在普通使用强度，还未进行办公的情况下，最高温度已经达到48.2度。新MBP重新设计过散热通道，增加进风口和配置双风扇，但是这个测试结果其实与一般的笔记本发热量差不多，未免让人有些失望。如果运行大型软件和游戏，结果恐怕不甚理想。（这个是大家关注的核心测试项目，但是小编的翻译稿来源没有写）。

不对称扇叶设计，分散波峰避免声波共振的效果还是令人满意的，闲置状态下的噪音不仔细听是察觉不到的；在温度升高后，风扇的噪音是缓慢加大，而当发热降低后，风扇也迅速降频，反应非常灵敏，这个细节设计非常好，符合苹果一贯重视用户体验的风格。


http://www.cnbeta.com/articles/194154.htm

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我会选择dell的商用本，自己从D620到现在的3450，真的很经得起折腾，自己不爽拆了稀巴烂，人家还是一样有保！