2012年最值得关注的五类半导体器件

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随着2012年第一季度即将过去，半导体产业走势也逐渐明朗，在走访了多家半导体厂商后，2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等，这也带动了几类元器件的走热，这里汇集半导体厂商的分析，谈谈2012年最值得关注的五类半导体器件。

主控类处理器---关注ARMCortex-A5/A8处理器产品

2011年，智能手机的快速起量让很多厂商始料不及，2012年春节以后，这样的趋势继续延续，而且低价智能手机继续受到热捧，近日，德勤发布的电信行业2012年发展趋势预测指出，100美元智能手机的普及率将持续增长，以满足不断上升的通信和信息沟通的需要。到2012年底，全球这种低成本的智能手机用户预计将超过5亿人。

100美元智能手机的崛起是源于消费者希望取代更加基础的手机，又不需要高端设备的功耗或功能。新兴市场的互联网普及度较低，但是对通信和信息服务的需求却不断增加，因此蕴含最大商机，这样的需求催生了平价Cortex-A5双核处理器的需求，A5俗称缩小版A9，其ARM中国区总裁吴雄昂也表示，A5双核处理器将成为入门级智能手机的标配，这种处理器主频在400到800MHz左右，支持Android应用，其他还包括支持多点触控、500万像素的摄影镜头、Hotspots等等，博通已经推出了这类处理器，其他厂商也会陆续推出。

而中低价平板电脑的走热则会拉动ARMCortex-A8处理器的需求。目前很多厂商陆续推出了5美元左右的ARMCortex-A8处理器，主打领域为工业、教育、物流等垂直应用市场，在2012年慕尼黑上海电子展上，ARM中国移动计算市场经理陈鹏将出席国际便携技术创新论坛R发表演讲，分享ARM移动策略，欢迎工程师朋友报名参会了解详情。

功率器件---关注SiC的成长

在节能减排的大趋势下，功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量，在MOSFET方面，飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品，这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录，另一方面，一些厂商也在积极基于新材料例如SiC的功率器件的发展，例如罗姆半导体（ROHM）在其未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为，SiC器件应用会在2012年走热，原因为，一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来，罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC可以发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。

被动元件---关注高精密高耐压阻容元件

随着平板电脑智能手机的走热，被动元件的需求被进一步提升，因为电子产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成，威世半导体就认为平板电脑，汽车，医疗电子，新能源市场中的太阳能、风能，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业ic37会给被动元件带来更多商机，所以在2012年慕尼黑上海电子展商，威世半导体将展出，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、高精密仪表分流电阻，最小容量提高至470pF的表面贴装X7RMLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等，Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到越来越多的MLCC。

村田也在积极推广汽车级别安规电容，高压高容值电容等产品。在2012年慕尼黑上海电子展上，村田带来了一系列新产品。包括用于新能源汽车的高压电容和安规电容产品，如村田的汽车电力用贴片陶瓷电容器EVC系列，适用于SiC(碳化硅)半导体的高频高温动力电子设备，可以保证150度的操作温度。此外村田的KJ系列安规电容是世界上尺寸最小的车载级安规电容，适用于EV/HEV的充电器和DC/DC转换器。针对引擎控制模块的EMI解决方案，因为有共模扼流线圈产品展示。

电池技术—关注新型电容器及监测技术

半导体厂商们都认为电动交通必然是汽车电子行业的主要焦点。而电池技术则是焦点中的焦点，没有好的电池技术，电动交通的成本效益都是难题，目前，原始设备生产商（OEM）正大量投资在急需技术上面。如爱普科斯(EPCOS)就开发了动力传动系统变频器用的高性能PCC块状电力电容器。

在电动交通领域方面，爱普科斯还在提高薄膜电容器的产能，以满足客户日益增长的需求。爱普科斯认为在未来几年内燃机车仍将继续成为车辆销售的主流，因此将继续加强在压电执行器方面的优势。基于我们先进的工艺技术，并以保持性能不变为前提，我们成功推出的压电执行器，内电极上已从银钯改用铜。

凌力尔特（Linear）产品市场经理BrianBlack则强调对于汽车行业来说，从内燃机过渡到诸如电动汽车等替代能源技术代表着一次重大转变。它需要开发高容量、高功率密度、安全与坚固的能量存储和输送系统。

在下一代电池技术的开发方面，仍有很长的路要走。与第一代混合动力汽车(HEV)中所使用的镍氢(NiMH)电池相比，新的电池化学组成通常需要较高精度的测量和监视，以最大限度地延长汽车的行驶里程并延长电池组的使用寿命。


存储应用---关注NandFlash

2012年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发，有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是NandFlash，调研机构更预测其火爆程度将超越DRAM，很多机构预测OEM/ODM业者在成本压力下会将资源用于NANDFlash而非DRAM，因为NANDFlash能给用户带来明显的体验提升，而NANDFlash在2012年的应用亮点将在eMMC、SSD和USB3.0上集中绽放！

而且，在苹果的示范带动下，NANDFlash出货将激增，年复合成长率高达70%！据预测，2015年全球媒体平板用NANDflash出货量将由2011年的16亿GB大增10倍至163亿GB，而占整体NANDflash出货量的比重也将由9%上升至17%。此外，预测每台iPad内建的NANDflash平均容量将在2012年上升9.4%至33.8GB。

另外，支持USB3.0的英特尔新版处理器IvyBridge已确定会在4月底上市，布局USB3.0产品线的厂商都会获益，也会带动笔记本、U盘类产品的升级。


http://www.ic37.com/htm_news/2012-3/256371_539968.htm

这些重要零件我国有几个能追上世界发展。