所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
硬盘的传输率也是硬盘重要参数之一。它主要指硬盘的外部和内部数据的传输率,它们的单位为Mb/s(兆位/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬盘的外部传输率(burst data transfer rate)即硬盘的突发数据传输率,它一般指硬盘的数据接口的速率。现在的ATA/66/100/133接口的硬盘的传输率可达66-133MB/S。
而硬盘的内部数据传输率(internal data transfer rate)是指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率,在这方面市场上主流硬盘的最大内部数据传输率一般都可达350Mb/S以上,优秀的硬盘其最大内部数据传输率可达500Mb/S。
举例来说,如果你将屏幕分辩率高在800X600。则在屏幕上构成每幅图像均需800X600=480000像素。再以每项秒钟屏幕刷新60次算,在此分辩率下所需的最小像素填充率即为60X800X600=两千八百八十万像素/秒。例如GeForce4 Ti 4600其像素填充率为1.2GB/sec,而GeForce4 Ti 4200其像素填充率为900MB/sec,而GeForce4 MX 440其像素填充率只有540MB/sec,所以前者的性能要比后两者的高。
这样只有几何浮点处理能力够强的CPU才可能及时完成计算并将这些数据传回给3D卡。要是CPU速度慢一点就会影响到3D画面的速度。换句话说,3D芯片的多边形生成率越高,3D芯片的3D处理能力就越强,但对CPU的3D计算要求也越高。例如GeForce4 Ti 4200支持全部GeForce4 Ti核心的特效核心技术,其区别仅仅在于频率以及由于频率差别所产生的填充率、多边形生成率要比GeForce4 Ti 4600差。
七、看参数识光驱