低压配电无功补偿装置与远程集抄的信道整合

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低压配电公用台区：
1、需要实时监测配电变压器运行状况，远程抄录配变总表，这一功能由集中器实现，并通过GPRS/CDMA与主站通信。
2、需要根据配网功率因数情况进行动态补偿，补偿装置由控制器、复合开关、自愈式低压并联电容器组成。其中，无功补偿控制器实现与主站通信。控制器集交流采样、数据储存、通信、无功补偿、谐波分析、配电综合监测等功能于一体，以“无功”作为控制量投切电容。具有RS232/485接口。可实现现场通信和远程通信。复合开关接收控制器送来的投切控制信号，控制电容器投入和切出。复合开关投切瞬间具有晶闸管开关过零投切的优点，保证电容投切时不产生涌流和过压，改善了机械接触式补偿装置在投切电容器时所造成的电网电压的闪变。正常接通时，具有接触器无功耗的优点，避免了晶闸管开关自身发热问题。

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一、机械式接触器投切电容器装置（ｍｓｃ）
　　接触器投入过程中，电容器的初始电压为零，而触点闭合瞬间，电网电压极少为零，因而产生非常大的电流，也就是常说的合闸涌流，试验表明合闸涌流严重时可达电容器额定电流的５０倍，这不仅影响电容器和接触器的使用寿命，而且对电网造成冲击，影响其它设备的正常工作。采用串接电抗器和加入限流电阻来抑制涌流，虽然可以控制在额定电流的２０倍以内，但从长期运行情况来看，其故障率仍然非常高，维修费用较高。
　　优点：价格低，初期投入成本少，无漏电流。
　　缺点：涌流大，寿命短，故障多，维修费用高? 投切间隔３分钟。
　　二、电子式无触点可控硅投切电容器装置（ｔｓｃ）
　　可控硅投切电容器，是利用了电子开关反应速度快的特点，采用过零触发电路，检测当施加到可控硅两端电压为零时，发出触发信号，可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等，因此不会产生合闸涌流，解决了接触器合闸涌流的问题。但是，可控硅在导通运行时，结间会产生一伏左右的压降，通常１５ｋｖａｒδ型接法的电容器，额定电流为２２ａ，则一个可控硅所消耗功率约为２２ｗ。如以一个１５０ｋｖａｒ电容柜来算，运行时其可控硅投切装置消耗功率可达６００ｗ，而且都变成热量使机柜温度升高，同时可控硅有漏电流存在，当末接电容时，即使可控硅末导通?其输出端也是高电压。
　　优点：无涌流，无触点，使用寿命长，维修少，投切速度快（５ｍｓ之内）。
　　缺点：价格高? 发热严重，耗能，有漏电流。
　　三、复合开关投切电容装置（ｔｓｃ ＋ ｍｓｃ）
　　复合开关投切装置工作原理是先由可控硅在电压过零时投入电容器，然后再由磁保持继电器触点并联闭合，可控硅旁路，电容器在继电器触点闭合下运行。因而实现了投入无涌流运行不发热的目的，但为了降低成本，通常选用小功率、低耐压可控硅，利用可控硅２０ｍｓ内电流可过载１０倍额定电流的特性，过零投入，再用继电器闭合运行。而磁保持继电器触点偏小，且额定机械寿命一般为５万次，从目前投入市场使用情况看，可控硅时有击穿，磁保持继电器也有卡住不动作现象，工作不够稳定。
　　优点：无涌流，不发热，节能。
　　缺点：价格高，寿命短，故障较多，有漏电流? 投切间隔１０秒左右。
　　四、无涌流电容投切器（ｔｓｃ ＋ ｍｓｃ）
　　无涌流电容投切器是深圳友邦怡公司近期投放市场的一项专利产品。无涌流电容投切器是用大功率无触点开关电压过零时投入电容器，然后转接到电容投切器下运行，因而实现了投入无涌流?运行不发热。其特点是大功率无触点开关的额定电流是电容器额定电流的２倍以上，耐压为１６００ｖ。电容投切器的机械寿命和电寿命为６０万次，因而保证了其工作的可靠性和稳定性。
　　优点：无涌流，不发热，节能，无漏电流，安全，寿命长?价格比可控硅低３０％。
　　缺点：投切间隔１０秒左右。
　　?通过对以上四种电容投切装置性能比较，我们就能根据自己的要求，有目的进行选型。
　　一、用于无功量比较稳定，不需频繁投切电容补偿的用户，可选用带限流电阻的接触器投切电容装置，这种装置比较经济，价格低。由于投切次数少，相应使用寿命就够长了。
　　二、对于需快速频繁投切电容补偿的用户，如电焊，电梯等设备，应选用无触点可控硅投切电容装置，才能达到应有的补偿效果。
　　三、对于其它一般工厂、小区和普通设备，无功量变化时间大于３０秒的地区，则可考虑优先选用对电网无冲击、节能、安全、经济、使用寿命长的无涌流电容投切装置。
　　从目前使用效果? 采用无涌流电容投切器生产的无涌流电容补偿柜? 其稳定性、供电质量、柜内温升、节能效果都优于可控硅和接触器投切的电容补偿柜。