Xbox 360可能应用45纳米工艺

hren2008

位于新加坡的特许半导体公司在最近一次与分析家座谈的电话会议中提及“有电玩领域内的客户对CPU产品导入45纳米工艺很感兴趣。”

公司并未说明客户的身份，但大家都知道语义所指的就是微软：Xbox 360的CPU芯片目前正由特许半导体代工量产，此芯片由三个IBM所设计的3.2G Power PC内核组成，特许半导体目前正采用IBM的绝缘硅专利技术以90纳米和65纳米工艺混合生产。

公司CEO兼总裁Chia Song Hwee称65纳米芯片刚刚在上两季开始量产，要转换至45纳米工艺至少需耗时18个月。所以，不要指望45纳米芯片能在明年年底前问世，甚至有可能延期至2009年春。

另外，文中提及的65纳米芯片是指Xbox 360的CPU，三红问题集中的GPU芯片目前由台积电代工，号称今年秋季开始全面应用65纳米工艺（也许现在已经开始量产）