极品！！！中央处理器，主板，内存名词解释！！要求加威望！！！

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中央处理器，主板，内存名词解释
一、CPU术语金库
??3D NOW!
??是针对MMX指令集没有加强浮点处理能力而设计的新的指令集。由AMD公司开发的多媒体扩展指令集，共有27条指令。主要应用于3D游戏等浮点运算中，能迅速地对3D图形进行辅助处理，从而使CPU的3D性能大大提高。
??ALPHA EV6切换式总线
??采用多线程处理的点到点拓扑结构，可以支持可伸缩多处理器，支持200MHz～400MHz的系统总线频率，带宽达到4.2GB/s，具有强大的处理能力。
??BGA（Ball Grid Array）
??球状矩阵排列。
??CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）
??互补金属氧化物半导体。
??CISC指令（Complex Instruction Set Computing）
??复杂指令集。在早期CPU执行的指令都是复杂指令集，完全采用复杂指令来支持高级语言、应用程序和操作系统。
??COB（Cache on Board）
??板上集成缓存。
??COD（Cache on Die）
??芯片内集成缓存。
??CPGA（Ceramic Pin Grid Array）
??陶瓷针型栅格阵列。
??CPU（Central Processing Unit）
??中央处理器，是计算机的头脑，90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管，可分为控制单元（Control Unit：CU）、逻辑单元（Arithmetic Logic Unit：ALU）、存储单元（Memory Unit：MU）三大部分。以内部结构来分可分为：整数运算单元、浮点运算单元、MMX单元、L1 Cache单元和寄存器等。
??MMX多媒体指令集（Multi Media Extension）
??在CPU内加入57条多媒体指令，主要增强CPU对多媒体信息的处理，提高CPU在音频、图形、视频和通信应用方面的处理能力。但由于它只对整数运算进行了优化而没有加强浮点方面的运算能力。所以在3D图形、因特网3D网页应用方面欠佳。
??EC（Embedded Controller）
??微型控制器。
??FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State）
??快速进入/退出多媒体状态。
??FIFO（First Input First Output）
??先入先出队列。
??FPU（Float Point Unit）
??浮点运算单元。
??HL-PBGA
??表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
??IA（Intel Architecture）
??英特尔架构。
??IA-32（Intel Architecture）
??英特尔体系架构，英特尔从486开始采用，也叫X86-32架构，在同一时间内可以处理32位二进制数据，CPU的工作宽度是32位。其它公司在软硬方面都兼容此架构，也列属于IA-32架构。
??IA-64
??英特尔推出的64位CPU，其物理结构和工作电压等与IA-32完全不同。
??ID（IDentify）
??鉴别号码。
??IMM（Intel Mobile Module）
??英特尔移动模块。
??LDT
??AMD下一代系统总线技术，实现芯片与芯片间的互联，峰值带宽可达到6.4GB/s，并且兼容现有的总线标准。
??NI（Non-Intel）
??非英特尔。
??PGA（Pin-Grid Array）
??引脚网格阵列，耗电大。
??PSN（Processor Serial Numbers）
??处理器序列号。
??PIB（Processor In a Box）
??盒装处理器。
??PPGA（Plastic Pin Grid Array）
??塑胶针状矩阵封装。
??PowerNow!
??针对Intel公司的Speedstep技术，AMD公司开发了PowerNow!技术。它的功能与Speedstep技术基本相似，并且引进一种动态调节功能。它有三种模式：①全速运行，在变压器供电或高速运行时，CPU采用额定频率和电压运行，运算速度和性能发挥最高；②节电运行，在这种情况下，CPU电压最低，频率速度减小20%，性能较低；③自动调节，CPU自动判断当前运行的程序所需CPU的资源，自动调节CPU运行的电压和频率，这样可得到最佳的效能比，可延长30%的电池寿命。
??RISC指令（Reduced Instruction Set Computing）
??精简指令集。因在CPU中的指令集多是简单指令，这样就可从复杂指令集中精简出来。它的特点是指令系统小，采用标准字长的指令，加快指令执行速度，还可在CPU中采用超标量技术，极易提升CPU的时钟频率。
??SEC（Single Edge Connector）
??单边连接器。
??SIMD（Single Instruction Multiple Data）
??单指令多数据流。
??SiO2F（Fluorided Silicon Oxide）
??二氧氟化硅。
??SOI（Silicon-on-Insulator）
??绝缘体硅片。
??SSE（Streaming SIMD Extensions）
??单一指令多数据流扩充。
??SSE2
??提供了144个新的128位多媒体指令，其中包含了 128Bit SIMD Interger Arithmetic 及 128Bit SIMD Double-Precision 浮点指令，更好的支持DVD播放、音频和3D图形数据处理、网络流数据处理等。支持SEE2的应用程序将日益增加。
??Socket 5
??方形多针脚ZIF（零插拔力：只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下，就可方便地安装和更换）插座，支持奔腾P54C和P54S处理器，320针脚。
??Socket 7
??方形多针脚ZIF插座，支持Intel的Pentium、Pentium MMX，AMD的K5、K6和K6-2，Cyrix的6x86、6x86MX、MII，IDT的Winchip C6等。
??Socket 8
??方形多针脚插座，专为奔腾Pro CPU而设计的。
??Super 7
??它是Socket 7的升级版本，是AMD公司为K6-2、K6-3而配备的。
??Slot 1
??Intel专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽，提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
??Slot 2
??一般只用在奔腾至强系列里的一种结构，用于工作站和服务器等高端领域。
??Socker 370
??Intel为赛扬系列而设计的CPU插座，成本较低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V。
??Socker 370 II
??Intel为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V。
??Slot A
??AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
??Socket A
??AMD专用CPU插座，462针脚。
??Socker 423
??Intel专用在第一代奔腾IV处理器插座。
??Socket 478
??Willamette内核奔腾IV专用CPU插座。
??Speedstep
??Intel公司为便携式CPU而开发的一种节能技术，它可以调节CPU的工作电压和核心频率。在外接电源时，CPU可全速工作，当使用电池时，会调节核心频率和核心电压。
??TCP（Tape Carrier Package）
??薄膜封装，发热小。
??TLBs（Translate Look side Buffers）
??翻译旁视缓冲器。
??VLIW（Very Long Instruction Word）
??超长指令字。
??WHQL（Microsoft Windows Hardware Quality Lab）
??微软公司视窗硬件质量实验室。
??X86-64
??由AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址的选项；数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有\"直接执行\"和\"转换执行\"的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。
??倍频
??原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应运而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频=外频×倍频。倍频也就是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就会相应提高。
??并行多线程处理器（SMT：Simultaneous Multi Threading processor）
??有多个程序计数器，多条命令执行流水线，是一种多个任务同时在一个处理器中执行的体系架构。他可提高处理器资源的利用率，不同任务的命令串没有依存关系，同时执行就可避免处理器运算单元等资源的闲置。
??超标量流水线
??指在一个时钟周期内一条流水线可执行一条以上的指令。一条指令分为十几段指令来由不同电路单元完成。
??超长指令字（VLIW：Very Long Instruction Word）
??新一代指令集，字长高达128位，运行速度成倍增加。它还继承了RISC指令集结构上的优势，可使CPU以较少的晶体管数达到很高的代码运行效率。由于它是按序执行，节省了为乱序执行而必须的晶体管开销、减少晶体管数、降低功耗和发热量。
??单指令多数据流并行处理结构（SIMD：Single Instruction Multiple Data）
??可用一个指令并行处理多个数据，缩短在处理视频、音频、图形、动画时循环运算时间。
??地址总线宽度
??简单的说是CPU能使用多大容量的内存，可以进行读取数据的物理地址空间。
??非相关缓存
??毒龙CPU中所采用的技术，是指在CPU二级缓存中不包含一级缓存中所有数据的副本，一级缓存为64KB，二级缓存为64KB，共有缓存容量为192KB。
??分枝技术（branch）
??指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。
??分枝预测（branch prediction）
??由于条件分枝必须根据等待处理后的结果再执行，这样有些电路单元处于空闲等待状态，出现时钟周期的滞留延长。如果能预测得到分枝执行结果，那么就可提前执行相应的指令，提高CPU运算速度，这就是分枝预测技术。但如果分枝预测结果错误，那么就得将已经预测结果的指令全部清除，重新执行正确的指令，这样反而比不进行分枝预测来得快，所以分支预测技术的准确性至关重要。
??高速互斥缓存（mutually exclusive）
??是指在二级缓存中不包含一级缓存中出现过的指令和数据流，两者完全独立运行，这样可以提高数据读取效能，避免占用有限的缓存空间。
??高级转移缓存（ATC：Advanced Transfer Cache）
??CPU内核继承、低反应时间、多路联合、并行处理二级缓存架构。它将处理器内部填充缓存的数量增加，保证CPU能获得更低的反应时间，增加数据的流量。
??工作电压
??是指CPU正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强CPU内部信号，增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题，CPU发热将改变CPU的化学性质，降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V，随着制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有着很大的变化，PIIICPU的电压为1.7V，解决了CPU发热过高的问题。
??缓存（cache）
??CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令，这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。
??回写高速缓存（write back）
??它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通（Write-through）结构的高速缓存，仅对读操作有效。
??扩展总线速度（expansion-bus speed）
??是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线是CPU与外部设备的桥梁。
??联合并行处理二级缓存（set-associative）
??将二级缓存划分为不同的片段，在每一片段中包含许多缓存线。在CPU对系统内存数据访问中，除了可在系统内存片段中得到一根缓存线，还可在二级缓存中得到不同缓存线，大大加速CPU读取数据的速度，还可增强数据的寻址能力，减少CPU的运算执行时间。新赛扬CPU中采用4路联合并行处理的二级缓存架构，而毒龙CPU采用的是16路联合并行处理的二级缓存架构。
??流水线
??在Intel486中开始使用，它的工作方式就象工业生产上的装配流水线，由5-6个不同功能的电路单元（指令、译码、发生地址、执行指令和数据回写等单元）组成一条指令处理流水线，将一条X86指令分为几段由这些电路单元分别执行，这样在一个时钟周期内完成一条指令，可以提高CPU的运算速度。进入奔腾，在CPU内设置两条各自独立电路单元的流水线，可通过这两条流水线来同时执行两条命令，达到在一个时钟周期内完成两条指令。
??乱序执行（out-of-order execution）
??是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据各电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。
??内存总线速度（memory-bus speed）
??是指CPU与二级（L2）高速缓存和内存之间数据交流的速度。
??二级缓存
??即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，最后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。
??双独立总线结构（GTL+）
??这种结构可以使整个系统速度得到很大的提高。一条总线负责系统内存，另一条连接二级缓存。ALPHA EV6切换式总线：多线程处理的点到点拓扑结构。总线带宽达到4.2GB/s，具有强大的处理能力。
??数据总线宽度
??数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
??生产工艺
??在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，越能提高CPU的集成度，CPU的功耗也就越小。这样CPU的主频也就可提高，在0.25微米下的生产工艺最高可以达到600MHz的频率，而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平以上。
??推测执行（speculation execution）
??在分枝预测进行预测结果后所进行的处理就称为推测执行。
??位
??计算机的运算单位，在数字运算中采用二进制，\"0\"和\"1\"，在CPU中都是一位。
??外频
??即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。
??相关缓存架构
??新赛扬CPU中采用的技术。在二级缓存中包含一级缓存数据的副本，一级缓存为32KB，二级缓存为128KB，实际为96KB二级缓存。
??显性并行指令计算（EPIC：Explicitly Parallel Instruction Computing）
??下一代指令集架构。IA-64指令系统的统称。集成RISC和VLIW各自的优势技术，指令字长为128位，包含三个40位的指令和一个8位的模板代码。每个指令分为多个独立的操作字段，每个字段可分别控制各个功能部件并行工作，而模板中包含各指令间并行处理的信息，依据模板代码信息，可同时在不同的执行单元中执行三条没有相关性的指令，控制并行处理关系，提高并行处理能力。
??向下兼容
??就是在原来CPU基础上进行开发新型CPU，在此基础上增加了新的指令，没有改变原有CPU内部基本指令代码集，可以不做任何变动地继续运行基于老式CPU的软件。
??一级缓存
??即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
??因特网数据流单指令序列扩展（SSE：Streaming SIMD Extensions）
??是对MMX指令的扩展和改进。在MMX基础上添加到70条指令，加强CPU处理3D网页和其它音、象信息技术处理的能力。但CPU所具有的特殊扩展指令集，需要应用程序的相应支持下才能发挥作用。
??追踪缓存（trace cache）
??在奔腾IV一级缓存中，一般一级缓存中的指令缓存都是即时解码：而追踪缓存无需每次都进行解码指令，直接做解码，这些指令称为微指令（micro-ops），12K容量能存储12000个微指令。
??转接卡
??简单的说，就是在主板上本来不能用的，通过转接卡转换为可以使用的。但转接卡与主板的内部特性应一样，通过改变个别识别信号脚来达到二者一致。有些还提供频率调整和电压调整。例如：Solt 1转换Socker 370的转接卡。
??主频
??CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能都一样。
??字节
??通常将可表示常用英文字符8位二进制称为一字节。
??字长
??在同一时间中处理二进制数的位数叫字长。通常称处理字长为8位数据的CPU叫8位CPU，32位CPU就是在同一时间内处理字长为32位的二进制数据的CPU。

二、主板名词大全
AC''97规范
??由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC97标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写的驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU资源。
??ACPI（Advanced Configuration and Power Interface）
??高级配置和电源管理界面。ACPI是1997年推出的电源管理标准，目的在于通过操作系统而不是BIOS来有效管理电源，从而节省更多的电源。因此，所采用的芯片必须为操作系统提供标准的注册接口，能让操作系统对不同芯片进行电源中断及恢复的动作。ACPI提供了瞬间软件电源开关来控制电源状态，大多数情况下配合ATX电源系统一起使用。
??ACR（Advanced Communication Riser：高级通讯插卡）
??是CNR的升级产品，它可以提供局域网、宽带网、无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。
??AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port：加速图形端口）
??它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用性和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率，所以实际上就是PCI的超集。
??AGP 1X/2X/4X
??AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz；AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V；AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。
??AGP 2.0规范
??①AGP主内存的增强协议采用了流水线操作，减少了内存的等待时间，传输率也有所提高；②采用多路信号分离技术，通过边带寻址SBA总线来提高随机内存访问速度；③采用更低电平，使数据传输率达到266MHz。
??AGP Pro插槽
??是AGP标准的制定人Intel推出的，AGP Pro首先解决了显卡电源的供应问题和显卡的散热问题。它和AGP插槽的主要区别为：①其长度要比AGP多出一级，也就意味着AGP Pro显卡比AGP显卡同一时间传递更多的数据、定义更多的管脚信号；②需要占用与AGP Pro插槽相邻的2根或3个PCI插槽。
??IrDa（Infrared Data：红外数据传输）
??是利用红外线方式实现电脑之间的数据传输。它也需要一个界面，即红外线接口，它可以省去电缆连线。
??AI-BIOS
??梅捷公司独家开发的技术，它是以预防为主来保护BIOS的，通过软件与硬件双重保护，防止不明资料的入侵或把错误写入BIOS。AI-BIOS软件技术包括：①BOOT-BLOCK Mechanism针对BIOS内最重要的开机区块进行保护，防止本区域因不明资料写入而受损；②Checksum即时分析比对，针对BIOS资料的Checksum进行比对分析，只有比对正确的结果下，新的BIOS资料才能被写入。
??AMR（Audio/Modem Riser：声音/调制解调器插卡）
??是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
??ASUS插槽
??是华硕公司在其生产的主板上别出新裁的一个设计。其结构是在PCI插槽后又增加了一个短槽，以配合华硕自己生产的配套声卡使用。
??AT板型
??也就是\"竖\"型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
??AT电源
??是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。
??ATX（AT eXternal）板型
??是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是\"横\"板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
??ATX电源
??ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用：一是增加了在关机状态下提供一组微电流（5V/100MA）供电；二是增加3.3V低电压输出。
??Auto CPU Throttling Function
??当CPU的温度上升到极限时，它会自动把CPU的温度调低。
??Baby-AT板型
??随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
??BIOS（Basic Input&Output System：基本输入/输出系统）
??直译过来后中文名称就是\"基本输入输出系统\"。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
??BIOS Recovery（BIOS恢复）
??是Intel公司的技术，就是当主板上的Flash BIOS被病毒感染了，可以利用这个功能来清除BIOS中的病毒，并恢复BIOS的原始状态。
??BootEasy
??为了加快电脑的启动速度，联想公司于2000年11月推出了BootEasy技术。
??CACHE
??就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。之所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快得多。
??CE
??表示它的安全性已经通过欧洲共同体标准化组织的认证，可以在欧洲地区销售使用。
??CMOS
??互补金属氧化物半导体--一种大规模应用于集成电路芯片制造上的原料。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写RAM芯片，用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。CMOS RAM本身只是一块存储器，但只有数据保存功能。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序才能进行。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。
??CNR（Communication Network Riser：通讯网络插卡）
??是AMR的升级产品，从外观上看，它比AMR稍长一些，而且两者的针脚也不相同，所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem，还能使用专用的家庭电话网络（Home PNA），具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
??COM端口
??一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式Modem进行数据通讯）。
??Concurrent RDRAM
??属于第二代RDRAM，在处理图形和多媒体程序时可以达到非常高的带宽，即使在寻找小、随机的数据块时也能保持相同的带宽。作为RDRAM的增强产品，它在同步并发块数据向导、交*传输时更有效，在600MHz频率下可达到每个通道600MB/s的数据传输率。另外，它还与前一代产品兼容。
??Concurrent PCI
??并发PCI总线技术，它实际是PCI的一种增强型结构。用于提高CPU与PCI、CPU与内存之间并处理能力，是Intel最先在440FX中投入使用的。
??CPU（Central Processing Unit：中央处理器）
??通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。
??CRC（Cyclical Redundancy Check：循环冗余检查）
??就是在每个数据块（称之为帧）中加入一个FCS（Frame Check Sequence，帧检查序列），FCS包含了帧的详细信息，专门用于发送/接收装置比较帧的正确与否。如果数据有误，则再次发送。
??Die-Hard BIOS技术
??是建基公司的技术，和技嘉公司的双BIOS技术一样，就是它在下一次启动时需要先设置跳线。
??DIMM（Dual Inline Memory Modules）
??是一种新型的168线的内存插槽。要比SIMM插槽要长一些，可以插下容量不超过64MB的单条SDRAM。并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。
??DIP开关
??就是用手动开关进行跳线。
??Direct RDRAM
??是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。
??DMA（Direct Memory Access：存储器直接访问）
??这是指一种高速的数据传输操作，允许在外部设备和存储器之间直接读写数据，既不通过CPU，也不需要CPU干预。整个数据传输操作在一个称为\"DMA控制器\"的控制下进行的。CPU除了在数据传输开始和结束时做一点处理外，在传输过程中CPU进行其它的工作。这样，在大部分时间里，CPU和输入输出都处于并行操作。因此，使整个计算机系统的效率大大提高。
??DMA/66
??比ULTRA DMA/33更加先进，它的带宽是ULTRA DMA/33的二倍。
??ATA100接口
??就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
??DMI（Desktop Management Interface）
??桌面管理界面，它可以通过BIOS将系统资源（内存、板卡等），传递给应用程序，并能随时将工作状态报告给用户。用户根据DMI提供的信息，很容易发现系统故障。
??Dr.LED
??建基公司的故障诊断技术，Dr.LED用8个不同的发光二极管来对应主板上的部件，可以知道各个部件的运行情况。
??Dr.Voice
??建基公司的语音提示技术，我们可以知道系统出现的问题是不是由于主板和主板上的部件引起的。
??DRAM（Dynamic RAM）
??动态随机存储器。需要用恒电流以保存信息，一断电，信息即丢失。其接口多为72线的SIMM类型。虽然它的刷新频率每秒钟可达几百次，但是由于它采用同一电路来存取数据，存取时间有一定的间隔，因此导致了它的存取速度不是很快，在386、486时期被普遍应用。
??ECC（Error Checking and Correcting）
??就是检查出错误的地方并予以纠正。
??ECP（Extended Capabilities Port）
??扩展并行口。它是由Microsoft和Hewlett-Packard公司开发的。它具有和EPP一样高的速率和双向通信能力，在多任务情况下它能使用直接存储器访问，缓冲区也不需要太大，性能也很稳定。
??EDO DRAM（Extended Data Output RAM）
??扩展数据输出内存。是Micro公司的专利技术。有72线和168线之分、5V电压、带宽32bit、基本速度40ns以上。传统的DRAM和FPM DRAM在存取每一bit数据时必须输出行地址和列地址并使其稳定一段时间，然后才能读写有效的数据，而下一个bit的地址必须等待这次读写操作完成才能输出。EDO DRAM不必等待资料的读写操作完成，只要规定的有效时间一到就可以准备输出下一个地址，由此缩短了存取时间，效率比FPM DRAM高20%～30%。具有较高的性价比，因为它的存取速度比FPM DRAM快15%，而价格才高出5%。因此，它成为中、低档Pentium级别主板的标准内存。
??EIDE（Enhanced IDE：增强性IDE）
??是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
??EISA总线（Extended Industry Standard Architecture：扩展工业标准结构）
??是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华，并且和ISA总线兼容，传输率达到32MB/S，最大时钟频率8.3MHz。
??EPP口（Enhanced Parallel Port）
??增强并口，它是由Intel、Xircom、Zenith和其它一些公司开发的，用来和外部设备进行通讯。
??FCC
??美国联邦通讯委员会，是检验电磁波讯号、电子设备的组织。它将计算机分为两个等级CLASS A和CLASS B。A级别的产品产生的电磁波会干扰电视机，不适合在家中使用；B级别的主板产生的电磁波不会干扰微波讯号，适合家庭使用。
??FDD
??比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。
??FLASH（FLASH-MEMORY：快擦型存储器）
??它是Pentium以上主板用来存储BIOS程序的。
??Flash ROM
??闪速存储器，本质上属于EEPROM--电可擦除只读存储器。通常情况下Flash ROM与EPROM一样是禁止写入的，在需要时，加入一个较高的电压就可以写入或擦除。因此，其维护与升级都很方便。BIOS升级的程序盘一般由主板厂商提供，也可以到Internet网上去下载。为预防用户误操作删除了Flash BIOS中的内容导致系统瘫痪，一般的主板厂商都在Flash BIOS中固化了一小块启动程序（Boot Block）用于紧急情况下接管系统的启动。
??FPM DRAM（Fast Page Mode RAM）
??快速页面模式内存。是一种在486时期被普遍应用的内存。72线、5V电压、带宽32bit、基本速度60ns以上。它的读取周期是从DRAM阵列中某一行的触发开始，然后移至内存地址所指位置，即包含所需要的数据。第一条信息必须被证实有效后才存至系统，才能为下一个周期作好准备。这样就引入了\"等待状态\"，因为CPU必须等待内存完成一个周期。随着性能/价格比更高的EDO DRAM的出现和应用，它只好渐渐退出市场。
??I/O地址
??I/O地址中I是input的简写，O是output的简写，也就是输入输出地址。每个设备都会有一个专用的I/O地址，用来处理自己的输入输出信息。因此这是绝对不能够重复的。如果这两个资源有了冲突，系统硬件就会工作不正常。
??I/O芯片
??在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
??ICH（I/O Controller Hub）
??输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线、IDE设备、I/O设备等。
??IDE（Integrated Device Electronics）
??一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compaq和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接，数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
??IEEE1349
??它是一种新型的高效串行接口。它是用一根六芯的连接线（含两根电源线和两对传输信息的双绞线）实现连接的。最大传输电流是1.5A，而传输时的直流电压可以在8-40V之间变换。它所规定的总线模式为：能使用12.5Mbps、25Mbps、50Mbps传输速率的Backplane模式和使用100Mbps、200Mbps、400Mbps的Cable模式。
??IRQ（Interrupt ReQuest：中断请求）
??电脑上需要连接很多设备，如声卡、打印机、Modem等。这些设备可以通过中断请求的方式与CPU进行数据交换。当一个设备需要CPU来处理它的数据时，可以向CPU发出中断请求信号，让CPU暂停正在执行的工作，转而处理该设备的操作请求，处理完毕后，再返回执行原来的工作。当一个设备向CPU发出中断请求时，通过IRQ值来告知CPU到底是哪一个外围设备需要服务，因此每个设备都会占用一个IRQ值。在计算机中，一共可连接16条中断，即IRQ的值共有16个（0～15），在使用IRQ值时，需把握一条原则，即一个IRQ值只能给一个设备使用，例如：通常鼠标使用了IRQ4（COM1），此时IRQ4就不能再给其他硬件设备使用了。
??ISA
??Industry Standard Architecture（工业标准总线）。ISA是IBM公司为它的PC/AT电脑而制定的总线标准，也称为AT标准，是16位体系结构，仅支持16位的I/O设备。由于存在着数据传输速率低、缺乏技术规范、不能支持多处理器系统、不支持自动配置等缺点，因此长期以来一直是困扰系统速度提高的\"瓶颈\"。
??ISA总线（Industry Standard Architecture：工业标准体系结构）
??是Intel公司IEEE和EISA集团联合开发的，为16位体系结构，数据传输率是16MB/S，最高时钟频率为8MHz。
??VL局部总线（Local Bus：局部总线）
??是VESA组织设计的一种开放性总线结构。它的宽度是32位，工作频率是33MHz，数据传输率为132MB/S。但是它的定义标准不严格，兼容性不好，并且负载能力相对来说比较低，所以已经被PCI代替。
??ISO9002
??是一个专门制定国际标准的机构，总部在瑞士日内瓦。
??jumperfree
??使用者可以用软件设定CPU时钟、外频、倍频、电压等，也可以采取手动方式，由主板上的跳线设置。
??LED
??警示灯技术，也就是电源指示灯。
??LM75
??温度感应器。主机可以随时要求LM75读取温度，当温度超过可设定的温度时，系统会自动将电脑电源关闭。支持从3.0V至5.5V的电压，供应低电流。
??LM78
??是一个多功能芯片，内建一个片载温度传感器，五个输入端可测正电压，二个输入端可测负电压，三个输入端可测风扇转速，来监视电源的电压、温度、以及风扇转速等。
??LogoEasy
??是联想公司的技术，1997年11月推出，它能够在自己的PC产品上打自己的LOGO（标识）。
??ManageEasy
??是联想公司的技术，1998年4月15日推出，用来支持客户/服务器的管理软件。
??MCA（Micro Channel Architecture）
??微通道体系结构，MCA是IBM公司专为代替ISA总线而制定出来的32位标准，总线速度10.33MHz，带宽40MB/秒 ，支持总线主控，但它和ISA不兼容。
??MCH（Memory Controller Hub）
??内存控制器中心，负责连接CPU、AGP总线和内存。
??Micro-ATX板型
??是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
??NLX（New Low Profile Extension）板型
??是Intel提出的一种新型主板架构。它将强电、扩展槽等一些最容易损坏的部分设置在一块扩展竖板上来提高主板的可靠性。
??PC133
??因为Intel PIII支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。
??PC150
??由于PC133内存带宽不足，在运行一些比较大的程序时会成为系统性能上的瓶颈，所以PC150规范作为一种过渡性规范应运而生了，可它并没有得到其他厂商的支持，只能说它是一个不成熟的规范

PC99技术规格
??就是主板的接口都用彩色标识，方便用户使用。
??PCB
??也就是主板线路板。它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分为四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可很容易的对信号线作出修正。而好的主板线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
??PCI总线（Peripheral Component Interconnect：外部设备互连）
??属于局部总线，是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。
??PCI（Peripheral Component Interconnect：外围设备互连总线）
??PCI总线是一种与CPU隔离的总线结构，能与CPU同时工作，支持突发读写操作，定义了32位数据总线，且可扩展为64位，其最大传输率为132MB/s，支持即插即用。PCI总线推出后，一个系统可以允许多条总线存在，这大大提高了系统的数据处理能力和系统负载能力。
??Plug and Play BIOS
??用来确定开机自检时需要的一些基本设备。如：键盘，显示器等。
??PnP（Plug and Play：即插即用）
??它的作用是自动配置（低层）计算机中的插卡和其他设备，然后告诉对应的设备都做了什么。PnP的任务是把物理设备和软件（设备驱动程序）相配合，并操作设备，在每个设备和它的驱动程序之间建立通信信道。换种说法，PnP分配下列资源给设备和硬件：I/O 地址、 IRQ、 DMA 信道和内存段。
??POST（Power On Self Test：上电自检）
??是BIOS功能的一个主要部分。它负责完成对CPU、主板、内存、软硬盘子系统、显示子系统（包括显示缓存）、串并行接口、键盘、CD-ROM光驱等的检测。
??PowerEasy
??是联想公司的技术，1997年推出，可以支持CPU更新时的不同电压值（2.0-3.5V）。
??PS/2接口
??是一种鼠标/键盘接口，一般说的是圆口鼠标，就接在PS/2接口。
??RAID
??一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有两个，一个就是资料备份（Mirroring）或称资料保全，另一个用途就是加速存取（Stripping）。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，通俗一点来说，指的就是备份与加速功能。
??RDRAM（Rambus DRAM）
??是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标有望达到600MHz。以管道存储结构支持交*存取同时执行四条指令，单从封装形式上看，与DRAM没有什么不同，但在发热量方面与100MHz的SDRAM大致相当。因为它的图形加速性能是EDO DRAM的3-10倍，所以目前主要应用于高档显卡上做显示内存。
??SCSI（Small Computer System Interface）
??小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI）公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSI ID来进行控制。
??SDRAM（Synchronous Burst RAM）
??同步突发内存，是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
??SDRAM II
??二倍数据速度，也叫DDR（Double Data Rate）RAM。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16位输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。 　　
??SecurityEasy
??是联想公司的技术，于1998年6月发布。它可保护和锁住电源、重启开关、键盘和鼠标，保护服务器不被未授权的使用者侵入。
??SFS
??是华硕公司的技术，就是主板频率可以1MHz一级地进行调节，从100MHz开始到150MHz，方便用户选择最佳工作外频。
??SLDRAM（Synchronize Link RAM）
??同步链接内存，是SDRAM结构内存的扩展类型，也象SDRAM一样使用每个脉冲传输数据。在前者的基础上将4体结构扩展到16体，并且增加了更先进的同步电路，改进了逻辑控制电路。可以说在速度上它是最接近RDRAM的竞争者。
??Slot 1
??Intel专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽，提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
??Slot 2
??专用在奔腾至强系列，用于工作站和服务器等高端领域。
??Slot A
??AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
??SmartBIOS
??在数据写入BIOS时需要一组特定密码，防止病毒写入BIOS，修改BIOS内容。
??Smart Detect
??它是一种智能侦测技术。它的特点是装上CPU后无须进行人为操作，而是自动识别CPU的电压，同时进行自动设置，这与软件（通过BIOS）设置截然不同。
??SMM（系统管理模块）
??随时监视CPU风扇运转及系统温度是否正常的一种保护性功能。但是它需要LDCM软件的配合才能起作用。
??SMP（Symmetric Multi Processing）
??就是允许多个微处理器共享CPU负载请求的方法。
??SpeedEasy
??也就是无跳线主板，是联想公司的技术，于1996年11月推出。
??STD
??就是Suspend to Disk的缩写，意思是\"挂起到硬盘\"，其具体过程是将系统（Win98）运行时的当时状态和相关系统信息保存到碟片（硬盘）上，此时系统耗能极小，再次开机时可省去大量的系统自检和启动时间，从而迅速恢复到关机前的状态。
??STR（Suspend To Ram）
??意思是指系统关机或进入省电模式后，将重新启动所需的文件数据都存储在内存里。系统的启动操作将主要在内存里快速地完成而不必去读慢速的硬盘。
??Super 7
??它是Socket 7的升级版本，是AMD公司K6-2、K6III而相配备的。
??System Clock
??时钟信号，供主板上需要使用时钟信号频率的芯片或设备使用，它的频率为14.318MHz。
??Thermo Easy
??是联想公司的技术，1997年推出，它可以有效的保护CPU过热。
??ULTRA DMA/33
??是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为33MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。
??USB（Universal Serial Bus：通用串行总线）
??它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备（如键盘、鼠标、打印机等）的输入/输出接口标准。是由IBM、Intel、NEC等著名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。
??XT（Extended Technology：扩充技术）
??它是ISA的前辈，即ISA槽中较长的那一段，是IBM为了增加系统性能而在其PC/XT电脑上提出的标准。XT完全受CPU的控制，数据宽度为8位，数据传输率2.38 Mbps。
??Y2K
??是否通过千年虫测试。
??并口
??就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接Modem、扫描仪等设备。
??北桥
??就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥的内部传输。
??电池
??Pentium级主板多数用的是锂电池，只有少数用全封闭结构式电池。它是用来保持主板CMOS数据的。
??电感
??在主板上可以看到很多铜线缠绕的线圈，这个线圈就叫电感。电感主要分为磁心电感和空心电感两种。磁心电感电感量较大，常用在滤波电路，空心电感电感量较小，常用于高频电路。
??电容
??和平常用的电池差不多，你一眼就能够认出来。它是在两层导电物质的中间夹上一层绝缘物质，电容只能通过交流电而不能通过直流电，因此常用于滤波。
??电解电容
??是最常见的电容，它的容量比较大，而且有极性，一般应用在低频滤波和信号耦合、输入输出。而且电解电容不适宜用在温度变化较大的地方。
??独石电容
??容量很小，没有极性，一般可耐高温和电压，常用于高频滤波。
??电压检测
??电压的不稳定是造成系统工作不稳定的一个原因，严重的会使某一部件损毁。所以就有了电压检测，它是通过电压取样，得到一个非常小的电压信号进行检测并报警。
??电阻
??电阻顾名思义就是对通过它的电流进行阻碍的意思，它常用于降压处理和信号的衰减。
??二极管
??二极管具有单向导电性，即电流只可以从正极流向负极，它可以使交流电变成直流电，可进行简单的降压处理。
??局部总线
??所谓局部总线是在ISA总线和CPU总线之间增加的一级总线或管理层。这样可将一些高速外设，如图形卡、硬盘控制器等从ISA总线上卸下而通过局部总线直接挂接到CPU总线上，使之与高速的CPU总线相匹配。局部总线可分为三种：专用局部总线、VL总线（VESA Local Bus）、PCI总线（Peripheral Component Interconnect）。
??免跳线主板
??它是指CPU的主频、工作电压及主板总线工作频率设置均不使用常规的跳线进行设置，而是通过Setup（系统BIOS）进行\"软\"设置。
??内部总线（internal bus）
??在CPU内部，寄存器之间和算术逻辑部件ALU与控制部件之间传输数据所用的总线称为片内总线（即芯片内部的总线）。
内存
??内存实质上是一组或多组的集成电路，具备数据的输入输出和数据存储的功能。因其存储信息的功能各不相同，所以分为只读、可改写的只读和随机存储器。
??内存段
??像I/O地址一样，一些设备在主内存中分配有地址。当你安装这样的设备时，实际上也插了一块内存模块（主内存，不是I/O内存）。这段内存被设备和CPU共享（运行设备驱动程序后）。这块内存意味着设备和主内存之间能\"直接\"传输数据。但事实上这并不是真正的传输，而是设备把数据放到自己内存中的同时也就放到了主内存中。插卡和设备驱动程序必须知道内存块的地址。
??南桥
??主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
??频率发生器
??是一个调整芯片组频率的元件，它通过对晶振的引脚施加电压，来产生抖动的时钟信号，然后经过分频，输出可变的频率给芯片组和主板的其它部分。
??双BIOS芯片技术
??是技嘉公司首创的，在正常情况下，主BIOS像普通主板上的BIOS一样工作，当主BIOS被破坏时，后备BIOS在下一次启动时就自动生效，接替主BIOS工作使主板不会因为BIOS被破坏而无法正常工作。
??三极管
??我们可以把三极管看做是一个电子开关，只要在基极输入一个不变的电压，就可以控制其它两个极的通断，因此可以作为开关电源的开关。
??外部总线（external bus）
??通常所说的总线（Bus）指片外总线，是CPU与内存RAM、ROM和输入/输出设备接口之间进行通讯的通路。
??温度检测
??CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。
??无敌锁技术（BIOS ProtectEasy）
??是联想公司的技术，它能够将你的计算机紧紧地锁住，防止病毒的侵袭，能有效的保护计算机安全。它由三部分组成：①主板上的防写保护跳线开关JAV；②内置于BIOS中的软开关Flash Write Protect；③内置于BIOS中的防毒软件PC Cillin。
??稳压块
??稳压块是电源电路中常见的元器件，常见的为三端稳压集成块。
??芯片组（chipset）
??是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是\"南桥\"和\"北桥\"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
??线性调频
??就是主板频率可以1MHz一级地进行调节（从66MHz开始67MHz、68MHz……直到152MHz），可以让你更方便的超频。
??主板
??英文\"mainboard\"它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/Modem等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
??总线插槽
??总线（bus）插槽是主板上最能反映出总线的发展和变化。对计算机的发展进程来讲，总线插槽包括ISA、EISA、VL、PCI等。
??总线的带宽
??总线带宽是指在一定时间内总线上可传送的数据量，每秒钟多少MB。
??总线的位宽
??总线的位宽是指总线能同时传送的数据位数（32位、64位等），它和数据传输率密切相关，位宽越宽，数据传输率就越大。
三、内存术语金库
??bit
??比特，内存中最小单位，也叫\"位\"。它只有两个状态分别以0和1表示。
??byte
??字节，8个连续的比特叫做一个字节。
??DIMM（Dual In-line Memory Modules）
??双边接触内存模组。也就是说这种类型接口内存的插板两边都有数据接口触片，这种接口模式的内存广泛应用于现在的计算机中，通常为84针，由于是双边的，所以共有84×2=168线接触，所以人们常把这种内存称为168线内存。
??DRAM（Dynamic RAM）
??动态随机存储器。需要用恒电流以保存信息，一断电，信息即丢失。其接口多为72线的SIMM类型。虽然它的刷新频率每秒钟可达几百次，但是由于它采用同一电路来存取数据，所以存取时间有一定的间隔，导致了它的存取速度不是很快。在386、486时期被普遍应用。
??EDO DRAM（Extended Data Output RAM）
??扩展数据输出内存。是Micron公司的专利技术。有72线和168线之分，5V电压、带宽32bit、基本速度40ns以上。传统的DRAM和FPM DRAM在存取每一bit数据时必须输出行地址和列地址并使其稳定一段时间后，然后才能读写有效的数据，而下一个bit的地址必须等待这次读写操作完成才能输出。EDO DRAM不必等待资料的读写操作是否完成，只要规定的有效时间一到就准备输出下一个地址，由此缩短存取时间，效率比FPM DRAM高20%～30%。具有较高的性/价比，因为它的存取速度比FPM DRAM快15%，而价格才高出5%，因此成为中、低档Pentium级别主板的标准内存。
??FPM DRAM（Fast Page Mode RAM）
??快速页面模式内存。是一种在486时期被普遍应用的内存。72线、5V电压、带宽32bit、基本速度60ns以上。它的读取周期是从DRAM阵列中某一行的触发开始，然后移至内存地址所指位置，即包含所需要的数据。第一条信息必须被证实有效后才存至系统，才能为下一个周期作好准备。这样就引入了\"等待状态\"，因为CPU必须等待内存完成一个周期。随着性能/价格比更高的EDO DRAM的出现和应用，它只好准备慢慢退出市场。
??ns（nano second）
??纳秒，是一秒的10亿分之一。内存读写速度的单位，其前面数字越小表示速度越快。
??SIMM（Single In-line Memory Modules）
??单边接触内存模组。是5X86及其较早的PC中常采用的内存接口方式。在486以前，多采用30针的SIMM接口，而在Pentuim中更多的是72针的SIMM接口，或者与DIMM类型接口并存。人们通常把72线的SIMM类型内存模组直接称为72线内存。

长知识了！！

谢谢提供

长知识了！！
谢谢提供

jefeechen

谢谢楼主提供这么好的文章！

puduhu

对不起，很难给你加威望，因为大家更关心的是软件的应用及相应的技术支持类文章，请继续努力吧！看你威望还是0，为什么不到新手区先捞几个呢？