Global Foundries：中国芯片代工业没大机会

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中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries（脱胎于AMD制造业）的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模效益，如果说有点机会，那主要是在6英寸以及成熟产品线上，在领先的产品线上，根本没有能力。”Global Foundries 8英寸代工事业部高级副总裁兼新加坡公司总经理Raj Kumar对《第一财经日报》说。

他根本就不愿提中国大陆代工能力最强的中芯国际，尽管后者2004年就已经进入12英寸半导体代工市场，目前工艺水平也在快速提高。

Raj Kumar说，他这不是贬低大陆水平最高的公司，中芯国际自己都说，技术比对手晚3~4年，这就是差距。

他说的这些不是谎言。三周前，本报记者参加了中芯国际2010技术论坛，当天，中芯COO杨士宁演讲时公开表示，在65纳米工艺上，中芯比最强的代工对手台积电晚3年，比全球处理器巨头英特尔晚4年，中期追上它们“不实际”。

不过，杨士宁不畏惧这个背后站着石油大亨的企业。他强调，中芯正在加速提升技术实力，北京12英寸厂65纳米产品，年底月产能将提升到7000片，明后两年，45纳米产品大规模量产。此外，中芯32纳米研发团队已经组建，目前已初步完成技术评估，2013年到2014年，有望量产。

一听到本报提及中芯从IBM手中获得的45纳米技术，Global Foundries技术合成工程部副总裁Nick Kepler就看似有些“不屑”。他说，中芯只是获得IBM的技术许可，缺乏制造平台与生态系统，这跟Global Foundries与IBM的合作完全是大相径庭。他表示，公司与IBM、三星的“三角联盟”已协同合作多年，可以提供“一站式”服务。

那么，大陆的中芯国际是否就没得做了？杨士宁显然不这么认为，他承认与对手的先进技术有一定差距，短期追不上，但是，“即使追不上，也不会有致命影响”。因为，每代半导体技术从诞生到成熟，都会经历一个过程，中芯会利用演变周期与市场节奏获得成长。

不过，也有让Global Foundries挠头的巨头。谈到台积电，这个中东石油资本控制的巨头就明显没那么骄傲了。记者问该公司全球首席执行官Douglas Grose，谁是最可怕的敌人，台积电还是三星？

他回答说，当然是台积电最难对付了。因为它有悠久历史、广泛的客户群，而且正在开发新的服务。他不认为三星是对手，因为后者虽然也做部分代工业务，但主要侧重存储领域，与Global Foundries没有竞争关系，双方之间一直有合作，共同开发过一些项目，算是很好的合作伙伴。

那么，Global Foundries一帮高管到上海来，难道就只是炫耀一下自己的技术实力？

全球半导体研究专家顾文军表示，Global Foundries 首度在中国举办技术论坛，目的在于想拉中国大陆的订单，因为，截至目前，它的客户主要集中在海外，大陆比较少，它对台积电的威胁远大于对中芯的威胁，短期内无法超越台积电，到大陆抢单顺理成章。


http://www.cnbeta.com/articles/124912.htm

中芯比最强的台积电晚3年?说错了，应该大概30年吧，看看台积电专利数量。