智能手机芯片企业狭路相逢 产品布局渐明朗

laden008

在大的产品方向上，ST-Ericsson选择的都是与高通类似的路径。对于技术演进路线，ST-Ericsson致力于推出LTE产品，而且与高通一样有竞争力；对于芯片发展方向，ST-Ericsson也认为多模是未来趋势；对于智能手机，ST-Ericsson也开始采用通信和应用处理器高度集成的单芯片解决方案……

  ST-Ericssonvs高通：明争双核暗斗中低端

  根据StrategyAnalytics刚刚公布的2009年基带芯片市场营业额排名，ST-Ericsson以10%的全球市占率位列第四，但排在第三的德州仪器已经决定不再将手机基带作为其核心业务，没有演进性产品，排在第二的联发科目前由于研发水平、产品准备及客户基础等原因不太会和第一名高通直接交锋，因此，ST-Ericsson是直接与无线芯片老大高通形成竞争关系的芯片企业。

  事实上，ST-Ericsson也是这么设定自己的产品线的。经过2009年一年的重整，ST-Ericsson高度关注下列三类产品：智能手机、网络连接类产品以及入门级产品，而这几乎与高通的产品线阵列针锋相对。在智能手机领域，ST-Ericsson已经向高通发起了挑战。

  ST-EricssonU8500 威胁第三代Snapdragon

  今年巴塞罗那世界移动通信大会(WMC)上演示的ST-Ericsson高端智能手机平台U8500使业界对智能手机的想象进一步拓展。它不仅早于高通的首款双CPUSnapdragon产品出样，速度高达1.2GHz，而且还在业内首次将双核SMP(对称多核处理技术)处理器与高端3D图形加速器Mali-400相结合，离“在智能手机上提供如个人电脑一样的网络浏览体验”的目标更近了一步。

  ST-EricssonTD-SCDMA全球事业部主管ArmandGuerin在接受《中国电子报》记者采访时透露，U8500支持所有主流开放操作系统，目前，诺基亚正采用ST-Ericsson的U8500平台开发支持Symbian系统的智能手机产品，ST-Ericsson与ARM公司也将持续合作开发，在U8500上优化对Android系统的支持，预计该平台将于2011年的上半年商用及规模出货。

  高通的Snapdragon平台一直被认为是给智能手机设立了全新标竿，是目前高端智能手机的首选，其第一代、第二代解决方案都已经批量出货，第三代双核产品今年6月初宣布正式出样，据传，其进展已经比计划有所延迟。而ST-Ericsson的U8500不仅出样时间早于双核Snapdragon，而且表现力似乎更胜一筹，高通对此款产品的紧张和关注程度可以想见。

  如果高通双核Snapdragon产品进展延迟的传闻是真，那真不知是由于研发进展原因，还是策略上的考量——希望以更有震慑力的性能打败在高端智能上横插一杠的ST-Ericsson。总之，高通与ST-Ericsson在这类产品上的竞争才露出冰山一角。

  ST-Ericsson中低端布局 直指高通空档

  除了U8500，从ST-Ericsson今年以来推出的另外两款产品中已经可以看出这家企业在智能手机上的布局：今年2月，ST-Ericsson推出一款基于Linux系统的入门级HSDPA平台U6715，主打低价智能，据悉目标是让手机企业把智能手机的价格降到100美元～100欧元之间，目前该产品已经向宏基出货；今年4月推出的智能手机解决方案U5500则针对中档主流市场，主打高性能价格比，据悉该产品内置双核应用处理器和HSPA+移动宽带调制解调器，支持720p高清视频，还具备增强的3D功能，这款产品的工程样片将于2010年第三季度推出，如果价格真的符合中档定位的话，相信将对高通和TI目前的份额产生冲击。

  在记者看来，在ST-Ericsson的智能手机布局中，最高端的产品与其说是用来抢占市场先机的，不如说是搅局市场，打击高通在高端智能手机方面的气焰的，而中低端的产品则是ST-Ericsson精心经营，用来真正在智能领域立足的，这一点从ST-Ericsson对智能手机的愿景“人人皆可拥有智能手机”(smartphonesforall)中即可看出。ArmandGuerin在接受《中国电子报》记者采访时也特别强调，对发展中国家的消费者而言，目前的智能手机太贵，ST-Ericsson要努力改变这一现状。

  正是因为对高性价比的追求，ST-Ericsson在平台选择上更倾向于开源的Linux，目前，其所有平台都支持Android系统。就在前不久，ST-Ericsson还和ARM、飞思卡尔半导体、IBM、三星以及TI一起成立了Linaro组织，由这些企业共同提供资源和智慧，优化Linux开发工具以及LinuxKernel。显然，ST-Ericsson在Linux上的浸润将更深一点，而高通则除了自己的操作系统之外，对其他OS没有太大的偏向。由于历史的传承，ST-Ericsson是Symbian基金会的理事成员，因此它也推出支持Symbian的平台，这将有助于ST-Ericsson赢得诺基亚这个手机领域最重要的客户。

  高通涉足TD 撼动ST-Ericsson地位

  ST-Ericsson虽然对智能手机进行了高中低端不同层次的布局，但毕竟只是刚刚开始，是否成功还需要市场说话。与早已经在智能手机上摘桃的高通相比，ST-Ericsson在智能手机领域相对比较稚嫩。它与高通在智能手机的竞争中唯一能显出优势的是TD-SCDMA领域。

  StrategyAnalytics认为：ST-Ericsson去年运营艰难，“TD-SCDMA是其唯一的亮点。”得益于T3G的产业基础，目前，ST-Ericsson的TD芯片出货量已经超过1200万片，位列同类芯片企业第一。ST-Ericsson与TD领域最重要的手机企业三星电子结成了紧密的合作伙伴关系，保证了它在TD领域的地位至少在一段时间内是不可动摇的。



  今年5月底，ST-Ericsson已经发布了首款基于65纳米的商用TD-HSPA芯片平台T6718，预计采用T6718平台的TD手机将于今年第三季度上市。而实际上，ST-Ericsson也在准备基于65nm工艺的单核的智能手机Android方案T6719，一旦推出，将提高ST-Ericsson在TD智能手机方面的实力，从而巩固其在TD芯片领域的地位。

  高通在TD方面早有准备，如果不出意外，今年年底前会有相应产品宣布。同时，高通很可能会更加专注在TD-LTE方面的发展，而ST-Ericsson已经在6月初举行的NGMN大会上展示了TD-LTE工程样片，据悉，预计在7月还将与中国移动进行公开演示。在TD方面，高通和ST-Ericsson不可避免地成为竞争对手。

  Marvellvs威盛：先战平板电脑布局移动领域

  并购猜想：Marvell+MTK

  理由：MTK缺乏高端的应用处理器技术，Marvell的应用处理器在中国智能市场已经广受欢迎，符合MTK的用户群

  Marvell最近有了一个新中文名字，美满电子科技有限公司(美满科技)，并从高通上海分公司挖来了业务开发的高级总监李廷伟博士，任命其为集团副总裁兼中国区总经理。可以看出，Marvell要加大开拓中国市场，尤其是中国的无线通信市场。

  Marvell以其应用处理器芯片在智能手机市场获得了不错的份额和口碑。接受《中国电子报》记者采访的Marvell公司市场部总监姜鹏告诉记者，从最早的Palm智能手机，到摩托罗拉的EZX系列，再到目前智能手机的翘楚黑莓手机，都采用Marvell的智能手机解决方案，Marvell的智能手机解决方案团队是世界上最早介入智能手机的团队之一。

  经过几年的积累，Marvell在智能手机上已经有比较齐全的产品线，从ARM的核心架构，到应用处理芯片、基带处理芯片、低功耗技术，到多媒体处理器，到2D、3D图形处理器，以及智能手机平台所必要的蓝牙、WiFi、GPS，Marvell都可以提供，可真正做到智能手机解决方案的一站式供货。但是，Marvell在基带芯片上的根基还没有稳固，RIM作为其最大的基带用户，似乎有意将更多的订单交给高通，而不仅仅是CDMA芯片的。

  Marvell在智能手机方面的成就得益于2006年收购了Intel的手机业务，继承了其XScale手机处理器。在Android系统推出后，它又抓住机会投入研发，成为最早出货Android产品的芯片企业之一。因此，当中国移动在Android基础上推出自己的Ophone平台时，它又抓住机会与中国移动紧密合作，推出了第一款TD-SCDMA单芯片Ophone方案PXA920。目前中国市场大多Ophone手机都采用Marvell方案。

  在x86处理器平台方面已经取得成绩的威盛电子在智能手机方面的积累虽不如Marvell深厚，但也后劲十足。威盛旗下不仅拥有宏达电(HTC)这一智能手机龙头企业，而且还有威睿电通(ViaTelecom)这个通信芯片企业。威睿电通是目前全球除高通以外的另一家CDMA基带芯片厂商，目前已经占据CDMA基带芯片市场30%的份额，客户超过73家。起步时关注低端手机，但推出Android的智能产品也在威睿今年的计划中，然而这款产品的处理器却采用Marvell的PXA300。

  但是，威睿的母公司威盛电子推出智能手机处理器应该是迟早的事。目前，威盛已经和Marvell在上网本、平板电脑等市场正面交锋。下半年基于威盛芯片的售价在100～150美元之间的平板电脑将在美国上市，该芯片基于ARM架构，运行Android操作系统。有了平板电脑的ARM架构Android产品，手机产品的推出也就不远了。

  博通vs英飞凌：基带处境相似智能命运多舛

  并购猜想：英飞凌+Intel，或英飞凌+三星

  理由：仍致力于向智能手机领域发展的Intel在出售Xscale业务后缺少通信处理芯片；三星有自己的应用处理器，同时致力于向LTE发展，英飞凌在3G基带芯片上的设计实力仍具优势。

  业界这两天正风传英飞凌拟出售通信芯片业务的消息，据悉已雇佣摩根大通寻找买家。同样，博通似乎也没有很清楚其智能手机战略，近来它分别收购NFC和EPON芯片企业，在智能手机上的推广却比年初要慢一些。

  英飞凌在手机领域的市场份额要高于博通，2009年，这两家企业都从诺基亚的多厂商采购策略中获益，在基带方面的营收有明显的增长。即便这样，英飞凌在通信方面的业务还是不甚理想。2009年，英飞凌在无线芯片方面的收益占其总收益近30%，2010年第一季度，则下降到25%。英飞凌的无线产品包括基带、RF接收器、电源管理IC，连接IC(蓝牙、GPS、WLAN等)和平台方案，其中2009年，基带部分占近53%。英飞凌无线部分在过去四个季度中持续盈利，不过该公司在无线业务上只有2.5%的运营利润，或许这就是英飞凌打算出售这一部门的原因。之前，苹果的iPhone都是以英飞凌的基带芯片整合三星的应用处理器为主要架构。而日前传出，苹果打算在美国上市的iPhone4中将英飞凌芯片换成高通芯片，若果真如此，对英飞凌的基带业务将是不小的打击。

  今年巴塞罗那的世界移动通信大会上，英飞凌曾推出针对智能手机的3G超薄解调器平台XMM6260，可结合应用处理器应用于智能手机架构。可以看出，没有独立的应用处理器是英飞凌面对未来发展最大的欠缺。

  据悉，2009年，博通的基带赢利增长了350%，但是博通在基带领域的占比还是很小。和英飞凌不同，博通在Wi-Fi、蓝牙、GPS等领域有着很强的研发能力和较大的市场份额，并且有自己的多媒体处理器。

  普遍认为，由于赢得了诺基亚和三星这两个占全球60%以上份额的手机企业的EDGE和3G方案，2010年，博通在基带领域的销售和份额会继续增长，很可能会跻身一流企业阵营。博通自己也很努力，今年年初，又推出了低成本的HSPA芯片BCM21553。

  博通认为，在智能手机的发展中，博通应该利用自己在无线连接技术等多方位的优势从低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手机整体解决方案，包括3G基带、多媒体处理器、WiFi/蓝牙/FM组合芯片、GPS芯片，还跟操作系统厂商合作，支持各种不同的操作系统。甚至年初博通还到处游说，试图在中国推广智能手机方案。但据消息人士透露，博通最近又考虑减少在中国广大手机市场的投入，其无线产品采取跟随国际一线品牌的策略。由此看来，博通和英飞凌是否选择继续在智能手机市场征战还是未知数，因此他们之间的交战趋势尚不明朗。

  记者点评

  芯片市场还将洗牌亚洲企业可能胜出

  在芯片市场,得智能手机者得天下的道理已经不需要赘述了。根据Canalys的数据，2010年第一季度全球智能手机出货超过5500万部，比去年同期增长67%。摩根斯坦利预测2013年全球智能手机的年出货量将超过6.5亿部。因此，我们看到，几乎所有芯片企业，都在演绎“我为智能狂”。

  智能手机其实是在手机上实现计算机的运算功能，因此，需要实现移动通信功能的基带处理器和实现运算功能的应用处理器，两种功能缺一不可。基于在这两种芯片上的优势，目前对智能手机市场进行攻城略地的也分为两类企业：一类是本身就拥有无线业务的芯片企业，如高通、TI、博通、英飞凌、ST-Ericsson、联发科等，它们在通信基带芯片领域已经占有一定市场份额，有一定的客户基础；一类则是在应用处理器芯片领域有积累的企业，它们是PC领域的芯片巨头英特尔，收购了英特尔XScale通信处理器的Marvell和在图形处理领域领先的nVidia等，它们希望在移动和PC融合的智能手机大潮中分得一杯羹。

  这两类企业在智能手机市场中可以有三种生存状态。一种是只经营基带芯片，因为目前阶段智能手机的基本架构是一颗基带芯片加一颗应用处理器，采用两颗CPU的方式，传统基带芯片提供商可以保持原有的商业模式，由手机企业自行选择一个第三方的应用处理器相结合形成智能手机。相应的，第二种生存状态就是只提供应用处理器的专门企业。但是，这种细分化经营的方式在真正成熟的规模化的智能手机市场很难行得通。上述“1+1”的智能手机架构决定了这类智能手机将有较大的功耗，与芯片高集成的方向不符，最终将被淘汰。因此，智能手机芯片市场的第三种生存状态是将基带和应用处理高度集成，在同一颗CPU上工作，这样才有可能将功耗降到最低，才有可能不断提高应用处理能力，才有可能让手机依然是手机却越来越电脑化。高通是率先把握这一方向的企业，它从3G产品开始，就一律采用这种单芯片架构，这才有了它今天在智能和3G领域的市场地位。

  尽管从现在看来，这三种生存状态依然共存，但是笔者相信，这只是过渡时期的特殊现象，在智能手机高端越高处理能力、低端越低价格的发展趋势下，所有致力于从事智能手机的芯片企业都将走到单芯片的架构。也就是说，目前的玩家中，还将出现并购和被并购的情况，产业还将整合。

  整合之后，手机芯片市场将是怎样的格局？这是每个人都会问到的。在今年3月，StrategyAnalytics分析师ChrisTaylor曾提出一个问题：高通能垄断基带和芯片市场么？他没有直接给出答案，只是婉转地指出，未来手机芯片市场可能会延续射频芯片市场的格局：在功率放大器(PA)市场，RFMD公司本来拥有超过40%的市场份额，但是随着诺基亚引进别的PA企业，RFMD的份额开始减少，现在Skyworks和RFMD两家公司的市场份额分别接近三分之一，其余三分之一则被几家别的公司瓜分。

  在智能手机时代，芯片市场也将延续这一格局么？谁会是那一家与高通平分秋色的企业？是同样有技术积累的ST-Ericsson么？是新进入者Marvell或Intel么？是在2G基带芯片上直接威胁高通的联发科么？任何预测当然都是苍白的，因为市场在不断变化。笔者只想说，面对未来的竞争，具备两种素质的企业更容易胜出，一种是具有强大的研发实力，占据高端产品线的引领型企业，一种则是有强大的整合能力和成本控制水平，占领中低端市场的企业，而第二类企业最有希望在亚洲企业中产生，它或许是MTK，或许是威盛，也或许是华为海思。一切皆有可能。


http://www.cciddata.com/portal/h ... 278550996505104.htm

几个重量级手机芯片企业大比拼。