上海工程大研发出“中国牌”微钻
有望提升中国微型制造加工水平2012年11月26日来源： 中国科技网作者：
中国科技网讯 在科学技术日新月异的今天，众多电器设备都在往“小”处发展，纳米技术以及集成电路摩尔定律的一次次突破更是将人类带往更加“微小”的世界。上海工程技术大学工程实训中心电工教研组实验员黄立新研发出了“中国牌”微钻，有望在微世界中大展身手，促进中国微加工制造能力的提升。近日该成果已获得2012年度中国机械制造工艺科技成果一等奖。
在机械加工中，钻孔是一道必不可少的加工工序，钻头的设计和制造决定着实际加工制造的精度和产量。微钻的研发与大型钻头很不一样，加工中对于转动轴的速度要求很高。灰尘侵扰对一般钻头并没有太大影响，而微钻因为尺度小，细微的变化就可能引发切削质量的大幅度下降。黄立新研发的微钻则克服了这些弱点。自去年在上海国际工业博览会上亮相后，该技术就受到了产业界的广泛关注，已经为上海锐安精密工具有限公司解决了钻孔难题，还将被应用于国家工信部重大专项齿轮滚刀的设计研发中。
据黄立新介绍，目前国外只有日本公司和德国公司拥有微钻技术，而且技术封锁比较严重。中国牌微钻技术可帮助国内企业解决超大规模集成电路设计制造中的钻孔难题、航空航天领域精密零部件的钻孔难题、碳纤维、石墨、钛合金等高档材料的钻孔加工问题。（吴苡婷 记者王春）
原文链接：http://www.stdaily.com/stdaily/content/2012-11/26/content_544674.htm
我国工业科技逐步起步了，可喜可贺！
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