中国无线通信2012十大事件
1、TD-LTE试验在13个城市展开我国TD-LTE规模试验进入新阶段
·事件：2012年10月，中国移动TD-LTE扩大规模试验招标结果出炉，共有9家系统设备商参与13个城市的TD-LTE网络建设。招标规模为5.5万个载频，约2万个基站。13个城市包括：北京、南京、天津、青岛、上海、杭州、福州、厦门、宁波、广州、深圳、沈阳、成都。在13个城市中，3个城市为1.9GHz升级，10个城市为新建2.6GHz网络。在份额方面，华为、中兴两大国内厂商几乎占据一半的份额；而上海贝尔与大唐移动各获得约13%的份额，构成第二阵营；爱立信获得接近10%的份额，诺西、普天、新邮通、烽火分享其余份额。
·点评：扩大规模试验的展开，将TD-LTE产业发展又向前推进了一步，提升了产业链的信心，TD-LTE距离商用更近了。扩大规模试验的目标是实现主城区无线网络连续覆盖，与现网TD-SCDMA互联互通和多模应用；系统设备、多模芯片、商用水准的多模数据终端和手机实现多厂商供货；完成祖冲之算法、等级4终端、新型天线等验证应用；发展一定规模的友好用户，实现良好的用户体验。为TD-LTE商业提供了丰富经验。
2、我国将2.6GHz频段190MHz频率划定TDD
TD-LTE获得优质频谱资源
·事件：2012年10月，我国政府首次公布了2.6GHz TDD频谱规划方案，宣布将2.6GHz频段全部190MHz频率资源规划为TDD频谱。这一频谱划分决定的出台受到了业界的普遍欢迎。它不但为我国TD-LTE产业链提供了明确的指引，还有效提振了全球对于TD-LTE发展的信心。我国在发布2.6GHz频谱规划的同时，还建议全球在2570MHz至2620MHz中拿出10MHz或5MHz用于TDD的国际漫游。
·点评：此次明确规划的2.6GHz频段属于高频段频谱，在覆盖性能方面比较差，但由于是连续190M的规划，因此在频带的完整性方面非常好，属于优质频谱。此次频谱划分决定对于TD-LTE发展来说是重大利好，但它只是我国对TDD频段规划的一步，后续将会有更多的频谱发放。
3、中国移动香港建首张TDD/FDD双模LTE网络
TD-LTE多模商用能力将率先验证
·事件：2012年7月，中国移动香港有限公司宣布在香港建设FDD LTE及TD-LTE无缝双制式融合网络。这意味着中国移动在香港FDD网络的基础上，将继续引入TD-LTE技术。而这张网络也将成为中国移动的第一张多模LTE网络，包括GSM(1800MHz)、FDD LTE(2.6GHz)、TD-LTE(2.3GHz)。香港TD-LTE网络一期规划建设超过1500个站，到2012年底，实现室外覆盖达到目前GSM网络室外覆盖的水平。中国移动香港TD-LTE网络由爱立信和中兴通讯平分份额，双方各负一半的有关网络建设工程的责任。
·点评：香港TD-LTE网络将于2012年12月商用，它将成为中国移动首张正式商用的TD-LTE网络。对于中移动而言，TD-LTE率先在香港商用最重要的意义是希望借此来推动内地TD-LTE尽快商用。与此同时，这张网络将是亚太地区第一张双模LTE网络，TDD/FDD融合组网能力将得到有效验证。
4、4G国际标准公布，TD-LTE-Advanced入选
我国自主创新移动通信标准再获国际认可
·事件：2012年1月，在日内瓦举行的国际电联2012年无线电通信全会全体会议上，LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced(802.16m)技术规范通过审议，正式被确立为IMT-Advanced(俗称“4G”)国际标准。我国主导制定的TD-LTE-Advanced同时成为IMT-Advanced国际标准。
·点评：TD-LTE-Advanced进入4G标准，是我国通信发展史上继自主创新的TD-SCDMA成为3G国际标准之后的又一重要的里程碑，这标志着我国在移动通信标准制定领域保持了世界前列的领先地位，为TD-LTE产业的后续发展及国际化提供了重要基础。相信我国在经历了TD-SCDMA和TD-LTE的发展后，能够在TD-LTE-Advanced时代取得更大的突破。
5、Small Cell基站数量将超过宏站
无线网络架构变革加剧
·事件：2012年10月，Small Cell论坛宣布：到2012年底，全球Small Cell基站数量将首次超过宏基站的数量。目前，全球已经有23个国家的41家运营商部署了Small Cell网络，全球前10大运营商中，9家已经部署了Small Cell，包括中国移动、中国联通、沃达丰、法国电信、NTTDocomo、AT&T、Verizon、Sprint。在我国，三大运营商都已经展开关于Femto Cell的研究试验工作。其中，中国移动和中国联通已经部署了商用网络。整体而言，我国运营商在Small Cell部署方面落后于发达国家，商用进程落后，部署力度较小，目前主要是个别省市试点部署，还没有大规模推广。
·点评：智能终端的普及触发了通信业一系列的变革，以Small Cell为标志的网络变革也不例外。Small Cell能够提供容量、部署灵活、建设成本低，被业界认为是运营商面对数据海啸的诺亚方舟。Small Cell不但短期内可以帮助运营商缓解流量压力，长远来看，Small Cell拥有更广阔的前景。在移动互联网大潮下，数据流量持续增长，而频谱资源却十分有限。这一矛盾使得运营商不得不想尽办法提高频谱效率，Small Cell成为运营商提供容量的不二选择。
6、中国移动发布Nanocell白皮书
Small Cell与WLAN结合成为网络新形态
·事件：2012年8月，在第六届移动互联网国际研讨会上，中国移动研究院发布了Nanocell技术白皮书，同时与合作伙伴京信、博通、敏讯、博威、诺西、上海贝尔、中兴签署技术研发合作备忘录，共同致力于该项新型低成本、高带宽移动接入方案的研发。 Nanocell是中国移动研究院联合产业界从未来移动宽带网络发展角度提出的一种新型的集成Small Cell及电信级WLAN的移动接入产品形态及其系统方案。中国移动将于2013年逐步展开Nanocell的试点工作。
·点评：Small Cell及WLAN已经成为业界广为关注的无线接入方向。融合WLAN的Small Cell，实现1+1>2的宽带高效率的接入效果是Nanocell应运而生的驱动力。Nanocell具有四大特点：一是拥有低成本的接入产品实现架构；二是具备协同的融合接入能力；三是使用灵活、低成本的回传网络；四是实现融合的核心网。作为一种新型的端到端的低成本、高带宽的系统化解决方案，Nanocell将成为面向未来移动通信的又一利器，为建设移动互联网时代的先进网络提供有力支撑。
7、中国联通56城市默认开通HSPA+
运营商3G用户体验竞争加剧
·事件：2012年7月，中国联通宣布，所有3G用户在已开通HSPA+网络的56个城市，只需购买一部支持HSPA+网络的终端，即可默认升级使用HSPA+网络。HSPA+是WCDMA制式在R7及R8阶段的新技术，网络下行峰值速率可达到21.6Mbps、上行峰值速率可达到5.76Mbps，是联通原有3G网络速率的三倍。优质的网络质量对提升用户体验至关重要。2012年，中国联通曾多次表示，将继续提升网络速率与网络覆盖，为3G终端应用服务提供更好的支撑。
·点评：中国联通为了提高用户体验，选择了默认开通HSPA+。中国电信也在2012年把EVDO网络的升级提上日程，中国移动在TD五期建设后，又于2012年启动了TD六期的招标，在这期建设后，中国移动的TD基站数目将达到40万个。距离LTE大规模商用至少还需要两年，运营商目前的主要经历仍然集中在3G网络上。目前，中国联通已经在试点HSPA+双载波，峰值速率将达到42Mbps。3G网络的建设还远远没有结束。
8、博通等推出5G WiFi芯片
WiFi进入802.11ac时代
·事件：进入2012年，各大芯片厂商纷纷推出5G WiFi产品，积极布局802.11ac市场。2012年1月，博通公司推出第一个802.11ac(5G WiFi)芯片系列，新的IEEE802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比，速率提高3倍，电源效率提高达6倍。高通创锐讯802.11ac全系列解决方案(从网络连接到移动通讯及计算机产品)，则采用内嵌处理器和硬件加速设计，以降低主机CPU处理Wi-Fi的负担。Marvell公司也发布了业界首款802.11ac移动MIMOWi-Fi解决方案Avastar 88W8897。
·点评：802.11ac标准的制定主要是以5GHz频带提供高吞吐量，除了能带来快速、高质量的视频流，还能为笔记本电脑、平板电脑和手机提供几乎瞬间完成的数据同步作业和备份。面对视频、影像以及网络堵塞的挑战，802.11ac的技术就非常重要。ABIResearch公司预测，继2012年实现小规模的出货量，2013年出货量得到明显的增长，到2014年，IEEE 802.11ac将成为主导性的WiFi协议。
9、多厂商宣布推出28nmTD-LTE芯片
TD-LTE产业链加速成熟
·事件：2012年10月，高通、Marvell等多家厂商正式宣布将于2012年底至2013年初推出支持TD-LTE的28nm芯片。高通公司宣布其同时支持TD-LTE和TD-SCDMA的骁龙S4 Plus MSM8930将于2012年年底向客户出样，该单一平台处理器将采用28nm工艺，内置该处理器的商用终端预计将于2013年第一季度上市。无独有偶，Marvell全球副总裁李春潮也于近日表示，Marvell将于2013年推出基于28nm工艺的多核LTE芯片，届时其将支持TD-LTE。
·点评：经历了规模试验，TD-LTE的网络设备已经基本达到商用要求，产业链信心的提升，促使TD-LTE终端芯片进入快速发展期。目前，大部分TD-LTE芯片采用40nm工艺，业内专家表示，相比40nm芯片，28nm芯片至少可以降低能耗达40%以上。28nm甚至是比14nm更高的半导体制程节点，可使芯片设计面积和相关功耗得以降低。在28nm研发方面，国内芯片厂商在设计、研发和制造等方面较国际领先企业仍有一定的差距。因此，攻克28nm芯片的工艺难题是TD-LTE产业链亟须解决的问题。
10、中国移动启动TD六期招标，基站将达40万
夯实TD-SCDMA城市覆盖基础
·事件：2012年9月，中国移动启动TD-SCDMA招标。TD六期建设的主要目的是加强网络的深度覆盖，总共分两期建设13万多个基站。TD五期完成后，中国移动的TD基站将超过27万个。按照规划，2014年，中国移动TD-SCDMA基站将超过40万个，覆盖2G网络近60%的面积区域。第一阶段将建设6万个基站，第二阶段建设6.7万个基站。TD六期全部完成之后，将在58个主要城市内实现精品网覆盖。
·点评：作为中国移动四网协同战略的重要组成部分，TD-SCDMA的发展备受业界关注。目前，TD要苦修内功，将技术做好，做透才能够产生效益。基站布设问题、智能天线技术、MIMO技术等都是TD-SCDMA与TD-LTE都面临的问题，在TD阶段就能够解决将会加速TD-LTE的建设和商用。同时，TD-SCDMA网络将会更加稳定、高效。
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