专利显示未来iPhone或内置机械风扇散热
专利显示未来iPhone或内置机械风扇散热2012年11月09日 08:27驱动之家评论(185人参与)
http://tech.sina.com.cn/mobile/n/2012-11-09/08277784276.shtml
点评：CPU发热还是大问题啊，怎么不用半导体制冷片啊。
苹果现在是忙着申请专利，这不又一个专利曝光了。他们正在研究如何在iPhone和iPad这样的便携式设备中应用机械风扇，以达到辅助散热的目的。
这种技术是通过让移动设备内外的空气交换来达到散热冷却的目的，即使用电机同时驱动风扇和报警装置，这样可以节省iPhone和iPad的内部空间。
当然了空气是从一个专用的输入口或现成的Lightning接口或耳机插孔抽进设备内部，而使用过的空气也可从底板上的一个类似的开孔处排出设备。该系统可以通过离合器动态地控制风扇、报警器或将两者同时控制。
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